1樓：三熙
用膠板或玻璃板圍出所需要複製的產品或模型，將抽過真空的矽膠直接倒入產品上面；待矽膠乾燥成型後，取出產品，則為成型模具（注：灌注模一般採用硬度比較軟的矽膠來做模，這樣脫模比較容易，會損壞矽膠模具裡面的產品），出現表干裡不幹現象：模具矽膠是屬於縮合型矽膠，水汽固化，矽膠在製做的過程當中，經過真空工藝把水份蒸乾，因沒有 補充適量的水份，則會出現固化不完全，則表面不幹。
因此，在使用矽膠的時候，適量新增0.05% 水份，攪拌均勻就可以解決些狀況了。因為在製作的過程中，為了減少矽膠的粘度，是矽膠更容易操作，而在矽膠中新增了大量的矽油，這樣會使矽膠變得很軟，產生不耐拉，撕裂強度降低，拉力差。
2樓：尓康
因為有一些客戶在製作模具的過程中，為了減小矽膠的粘度，從而使矽膠容易操作而在矽膠中大量的新增了矽油，這樣就會使矽膠變得很軟，產生不耐拉，撕裂強度降低，拉力變差的現象，從而造成模具不耐用，使用壽命短，翻模次數少等現象。模具矽膠本身是不會冒油的，出現冒油就是因為在操作過程中新增了複合型矽油（矽油與白礦油的復配體），因為白礦油是石油化工產品，不是矽油。矽膠模具做蠟燭產品是不會出現蠟燭點不著或者蠟苡很難點燃的現象，如果出現這個現象，主要是因為棉線沒有經過脫脂處理。
建議客戶在採購棉線的時候一定要買脫脂棉線。未脫脂的棉線可以用天拿水洗下，然後曬乾再做蠟燭，一定能點燃。矽油新增量大。
矽油溶進矽膠，平均稀釋一下矽膠分子量，使矽膠分子量降低，拉伸等力學強度大大降低，所以模具會出現翻模次數少不耐用等現象。花紋比較複雜的小 件產品，由於矽膠過硬時間長會很脆，容易折斷，用硬度大的矽膠開模，就會出現翻模次數少的現象。硬度小的矽膠模具做搭建產品用，會因為矽膠太軟，效能補強不充分。
不飽和樹脂在過氧化物引發下發生交聯反應，產生大量的熱量，一般地，180s之後即可完成脫模，才能夠防止因熱量過於集中，導致燒模或是磨具壽命大大降低。
3樓：古小霖
抽真空排氣泡處理：矽膠與固化劑攪拌均勻後，進行抽真空排氣泡環節，抽真空的時間不宜太久，正常情況下，不要超過十分鐘，抽真空時間太久，矽膠馬上固化，產生了交聯反映，使矽膠變成一塊一塊的，無法進行塗刷或灌注，這樣就浪費了矽膠，只能把矽膠倒入垃圾桶，重新再取矽膠來做。塗刷或操作過程：
把抽空排過氣泡的矽膠，以塗刷或灌注的方式。倒在產品上面（注：在倒矽膠之前要複製的產品或模型一定要打脫模劑或隔離劑）。
然後再把矽膠塗刷在產品上面，塗刷一定要均勻，30分鐘後貼上一層紗布纖緯布來增加矽膠的強度和拉力。然後再塗刷一層矽膠，再貼上一層紗布纖緯布，這樣兩次之後就可以了。只有這樣做，開出來的矽膠模具使用壽命及翻模次數相對要提高很多，可以節省成本，提高效率。
外模的製作：一般採用的方法和材料是將模具四周，用膠板或木板圍起來，一採用石膏將模櫃灌滿就可以了，另一種採用樹脂塗刷的方式，塗刷一層樹脂就貼上一層玻纖布，再塗刷再貼上，反覆兩三層就可以完成模具外模了。
verilog出現如下的問題如何解決
問題估計就出在這裡，always posedge clk or negedge rst 好像不能上公升沿下降沿同時在乙個always敏感訊號裡面。具體的我還要先除錯一下再說。下週上班了到公司裡除錯了之後給你答覆 樓下的說得很對，阻塞和非阻塞賦值一起不正確。上面的問題我查過了，在敏感訊號裡面可以是不同...
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1,從簡單入手，檢查記憶體條，顯示卡是不是接觸不良，用皮吹吹插槽的灰塵，用橡皮擦金手指部分 2，如果能從安全模式進入，可以把你的顯示卡，主機板，音效卡的驅動重新安裝一次，3，從新安裝系統吧，有時系統與硬體不相容也會藍屏的4，如果系統安不了，就要考慮是不是硬體有問題了，對了，還有個可能性，cpu散熱不...
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