1樓：斯利通陶瓷線路板
陶瓷電路板其實是以陶瓷為基礎材料製成的，在電路板製造過程中製作了對電路元件及外貼切元件形成乙個支撐底座，要求是片狀材料。陶瓷電路板具有很多的優點，其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣效能高的特點最為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹係數相近等優點也十分顯著。斯利通用的lam技術是指在金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1㎜之間l/s解像度最大可以達到20μm，可以方便的直接實現孔連線。
陶瓷基板與陶瓷基片有什麼不同？
2樓：網友
陶瓷基片，是以電子陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成乙個支撐底座的片狀材料。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。斯利通陶瓷基板所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣效能，高導熱特性，優異的軟釺焊性和高的附著強度，並可像pcb板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
簡單來說，就是基片上沒有線路，基板上已經蝕刻了金屬線路。
陶瓷基板是什麼？
3樓：邊合英勇酉
陶瓷基板的特點。
機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。
極好的熱迴圈效能，迴圈次數達5萬次，可靠性高。
與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無汙染、無公害。
使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹係數接近矽，簡化功率模組的生產工藝。
什麼是led陶瓷基板
4樓：網友
就是led燈的電路板採用的是陶瓷材料，晶元直接封裝在陶瓷表面。
5樓：手機使用者
用來固定led晶元的陶瓷板。
6樓：網友
工藝比較複雜，有興趣的話可聯絡我。
經常用來做pcb板的材料，比如羅傑斯4350 5880等等，具體是什麼。是陶瓷，還是樹脂，還是塑料之類的。
7樓：我知君心樹
pcb板即印刷線路板，積體電路板；一般的是用電子玻纖布或其它增強材料浸入樹脂，再加入銅箔條熱壓制得。還有更好的是陶瓷基板，銅箔條在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷表面製得。
你說的可能是pcb板一種基板的型別和標號。
8樓：網友
對於rogers板材，這2款我記得都是樹脂材料，也有陶瓷的不是這個型號；
電路板與陶瓷基板,ltcc是什麼關係
9樓：網友
我是學計算機的，這個還真心不知道。
關於pcb天線和陶瓷天線的區別
10樓：愛之麒麟觴
板載天線要求面積大，適合空間富裕的板子，可調性好。
陶瓷天線佔用面積小，但是成本高，適合空間緊湊的板子。
只要不是空間過於緊張，一般都建議使用板載天線。
什麼是ltcc陶瓷基板？
11樓：匿名使用者
低溫共燒陶瓷，功率做不大，另一點，導體為銀，拉力4~6g，絲焊容易跳線。
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