1樓:
pcb板表面有助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、鍍鎳、鍍金、噴錫等工藝。助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、噴錫工藝一般用於外掛程式焊接和貼片回流焊,鍍鎳、鍍金多用於邦定ic,按鍵金手指等。
pcb板是區域性鍍銅好還是全部鍍銅好?為什麼?
2樓:宗小平
鍍金呀,鍍什麼銅,本來就是銅的。
3樓:魔無不不不
個人認為,區域性吧。
答案來自【神秘網】
設計pcb板時如何將pcb板邊框側面鍍銅?
4樓:匿名使用者
這種板邊bai緣鍍銅就是du
採用和表面線路一樣的鍍銅方zhi法採用(沉dao銅-鍍銅)流程內。
具體設計時由於沒有容標準設計方法,通常工程師都是繪圖+說明的方式來指示板廠進行板邊包金屬!
如果你要全部板邊都鍍銅(會有區域性幾個位置由於加工因素不能鍍銅),那就不用繪圖,直接通知板廠板邊包金屬即可!
如果是部分特殊區域鍍銅,那建議你在pcb設計檔案單獨建立一層(通常名稱edge plating)來指出哪些區域包金屬即可!
如果不懂,可以看我資料和我溝通!
用altium designer設計pcb板時,鍍銅和不鍍銅的區別?鍍銅有何用? 5
5樓:匿名使用者
鍍銅層是接到電源的負極的嗎,就相當於負極?---不是,是全部銅皮鍍銅,目的一是加厚覆銅,二是為了連通過孔
pcb板顯影過度對鍍銅有什麼影響
6樓:東莞羅猛
顯影過度有兩種情況:線路顯影過度和阻焊顯影過度;應該說對鍍銅這個步驟本身沒什麼影響,但是對pcb是有影響的。
線路顯影過度會造成感光膜被過度沖洗甚至脫落,鍍銅時會在不該鍍銅的位置也鍍us航銅,造成線路毛邊或者開短路;
阻焊顯影過度會造成阻焊橋脫落,開窗位置邊緣附著力不夠,但是阻焊顯影之後不再鍍銅,跟鍍銅無關。
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