封裝有無高底的區別

1樓：過往的美好

一種通過對更常規的引線塑封形式進行改進而得到的晶元級封裝形式出現了，它可以在許多ic公司內應用。這種相對比較新的封裝形式，就是"引線框csp"，在轉包封裝廠那裡也稱為qfn、mlf、mlp以及lpcc（adi公司稱之為"lfcsp"）。

封裝，package，是把積體電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把foundry生產出來的積體電路裸片（die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為乙個整體。

作為動詞，「封裝」強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，「封裝」主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護晶元、增強電熱效能、方便整機裝配的重要作用。

關於電子元件的封裝？像那些sop/soj/sot/ic……這些有關係麼？是什麼區別與聯絡？

qfp和tqfp封裝有什麼區別?

2樓：網友

ic封裝，四面，四邊沿都有引腳，t表示封裝比較薄。

fbga、tsop與bga三者有何區別？

3樓：龍之喵喵豬

fbga（通常稱作csp)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶元尺寸。

這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用於設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人資訊工具、手機、攝錄一體機、以及數位相機。

bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；

雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

tinybga封裝的晶元與普通tsop封裝的晶元相比，有以下幾個特點：

一、單位容量內的儲存空間大大增加，相同大小的兩片記憶體顆粒，tinybga封裝方式的容量能比tsop高一倍，成本也不會有明顯上公升，而且當記憶體顆粒的製程小於微公尺時，tinybga封裝的成本比tsop還要低。

二、具有較高的電氣效能。tinybga封裝的晶元通過底部的錫球與pcb板相連，有效地縮短了訊號的傳輸距離，訊號傳輸線的長度僅是傳統tsop技術的四分之一，訊號的衰減也隨之下降，能夠大幅度提公升晶元的抗干擾性能。

三、具有更好的散熱能力。tinybga封裝的記憶體，不但體積比相同容量的tsop封裝晶元小，同時也更薄（封裝高度小於公釐），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.

36公釐。相比之下，tinybga方式封裝的記憶體擁有更高的熱傳導效率，tinybga封裝的熱抗阻比tsop低75％[ 1 ]。

一般來說，fbga封裝方式會比tsop來的好， tsop封裝的針腳在外，而fbga針腳在內，比較不容易受到外在環境的干擾；

此外，fbga封裝的顆粒也比較小，在512mb或1g以上的記憶體模組大都採用fbga封裝。