1樓：匿名使用者
表明cpu效能的引數中常有「工藝技術」一項，其中有「0.35um」或「0.25um」等。
一般來說「工藝技術」中的資料越小表明cpu生產技術越先進。目前生產cpu主要採用cmos技術。cmos是英語「互補金屬氧化物半導體」的縮寫。
採用這種技術生產cpu時過程中採用「光刀」加工各種電路和元器件，並採用金屬鋁沉澱在矽材料上後用 「光刀」刻成導線聯接各元器件。現在光刻的精度一般用微公尺(um)表示，精度越高表示生產工藝越先進。因為精度越高則可以在同樣體積上的矽材料上生產出更多的元件，所加工出的聯接線也越細，這樣生產出的cpu工作主頻可以做得很高。
正因為如此，在只能使用0.65 u m工藝時生產的第一代pentium cpu的工作主頻只有60／66mhz，在隨後生產工藝逐漸發展到0.35um、0.
25um時、所以也相應生產出了工作主額高達266mhz的pentium mmx和主頻高達500mhz的pentium ii cpu。由於目前科學技術的限制，現在的cpu生產工藝只能達到0．25 u m，因此intel、amd、 cyrix以及其它公司正在向0.18um和銅導線(用金屬銅沉澱在矽材料上代替原來的鋁)技術努力，估計只要生產工藝達到0.
18um後生產出主頻為l000mhz的cpu就會是很平常的事了。
amd為了跟intel繼續爭奪下個世紀的微處理器發展權，已經跟摩托羅拉(motorola)達成一項長達七年的技術合作協議。motorola將把最新開發的銅導線工藝技術(copper interconnect) 授權給amd。amd準備在2023年之內，製造高達1000mhz(1ghz)的k7微處理器。
cpu將向速度更快、64位結構方向前進。cpu的製作工藝將更加精細，將會由現在0.25微公尺向0.
18微公尺過渡，到2023年中大部分cpu廠商都將採用0.18微公尺工藝，2023年之後，許多廠商都將轉向0.13微公尺的銅製造工藝，製造工藝的提高，味著體積更小，整合度更高，耗電更少。
銅技術的優勢非常明顯。主要表現在以下方面：銅的導電性能優於現在普遍應用的鋁，而且銅的電阻小，發熱量小，從而 可以保證處理器在更大範圍內的可靠性；採用0．13微公尺以下及銅工藝晶元製造技術將有效的提高晶元的工作頻率；能減小現有管芯的 體積。
與傳統的鋁工藝技術相比，銅工藝製造晶元技術將有效地提高晶元的速度，減小晶元的面積，從發展來看銅工藝將最終取代鋁工藝。
2樓：匿名使用者
沒有最好只有更好，這就是科學技術發展的魅力。最好的處理器製造工藝，現階段是intel領跑的22nm製程haswell架構cpu。有文章說2023年前後intel將會再推出14nm新工藝處理器
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