1樓：匿名使用者
個人覺得ipc標準以對角線為基數的演算法是不準確的，pcb的變形又不一定是均勻的。基數應該是最大變形點與0變形點(或負變形點)之間的距離才對。以下圖為例，左邊壓根沒發生變形，按對角線算肯定不對。
pcb板翹不超過其最大變形兩點之間距離的0.75%才對！
2樓：興玉成
ipc 中規定的完成焊接後
通孔安裝允許的弓曲和扭曲的程度為1.5%,有表面貼裝的板,其弓曲和扭曲允許程度0.75%
沒有規定pcb的材質
也可以見ipc-tm-650, 2.4.22
3樓：匿名使用者
這還要關係到你板的厚度來決定，像22f這種板一般t=1.6 翹板不超出對角線的0.75%。
4樓：
關於變形度應該定什麼樣的標準呢?
按照ipc標準制訂，若有特別要求，請指出。
pcb板翹不超過其對角線長度0.75%還是1.5%?
根據板的特徵一般為0.75%，特別的要特別對待。
5樓：馬舒巨華茂
1、生產前後的烤板，保證清除水汽；2、選用較好的板材：例如iteq、emc等。3、使用成型精度較高的裝置，最好是在3-4mil內。最主要是前面兩點！
6樓：諸葛益智
.............wo bu dong zhege wenti
pcb板翹曲度怎麼測量？
7樓：楊必宇
pcb翹曲度包括弓曲和扭曲，兩者的測量方法和計算公式不一樣，這是初入行者和一些版做了好幾權
年線路板的同行都通常搞不懂的問題。
弓曲也就是彎曲，如果線路板的翹曲是這種情況，測量方法是平放在大理石上，線路板的四個角著地，測量中間拱起的高度；計算方式是:翹曲度=拱起的高度/pcb長邊長度*100%。
8樓：匿名使用者
將需要測量的pcb放在大理石臺面,使用塞規(片狀的那種)進行測量.
如果沒有記錯的話,標準計算是:《厚度*對角線長度的5千分之或千分之7
9樓：匿名使用者
pcb平放在桌面上成橋形，測量中間距離桌平面高度/pcb長度。
10樓：匿名使用者
我瞭解的有bai三種方法：
1，用大理石平臺du測試，也是zhi很多廠商使用的方法，大多dao採取將pcb放置在大回理石平答臺上，用手去敲板表面，耳朵聽板與大理石臺面之間間隙發出的聲音，再憑手感將去扳平。
2，鐳射測試法，精度可以做到0.1mm
3,光學檢測法，利用光干涉原理，測試翹曲扭曲等，精度可以達到0.1mil,我們公司就**此裝置，叫akrometrix,用於量產出貨檢驗，或者實驗室模擬迴流焊去做分析。
11樓：匿名使用者
以前在松下用裝置測試過...是用電子裝置的方法....可以列印出變形曲線
pcb線路板變形問題
12樓：匿名使用者
1、生產前後的烤板，保證清除水汽；2、選用較好的板材：例如iteq、emc等。3、使用成型精度較高的裝置，最好是在3-4mil內。最主要是前面兩點！
13樓：匿名使用者
從以下幾個方面優化
1、增加成品板厚
2、優化增加線路層的殘銅率的對稱性（佈線的均勻性）3、如果使用的是薄芯板，生產過程不使用砂帶磨板；
4、結構、芯板、pp、銅箔的對稱性
5、減少workpnl的尺寸
6、入庫前加壓烤板2小時
7、更換尺寸穩定性更好的板材
14樓：匿名使用者
需要你現在板子的尺寸,材料,工藝,以便能瞭解.
15樓：匿名使用者
這個是不是具體要看你板子走線之間的距離來定啊？
pcb翹曲該如何改善？
16樓：匿名使用者
増層式單面盲孔板 pcb 焊接
pcb板變形的原因有哪些，怎麼預防
原因有很多來種 1 板子設計的時自候銅皮分布不bai均，壓合後出現翹曲 du2 板子受到外zhi界冷熱衝擊，急冷急dao熱的情況 3 板材質量不好 4 拼板尺寸太大 5 板子不規則。預防的方法 主要是讓生產拼板的銅皮分布均勻，如遇到大片區域無銅皮的，用阻流塊填充 避免板子急冷急熱，比如從烤箱取出來的...
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