1樓：領卓smt打樣
pcb板的材質有： 有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維，環氧樹脂，無機材質鋁。
pcb板主要優點是：
1、由於圖形具有重複性和一致性，減少了佈線和裝配的差錯，節省了裝置的維修、除錯和檢查時間；
2、設計上可以標準化，利於互換；
3、佈線密度高，體積小，重量輕，利於電子裝置的小型化；
4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子裝置的造價。
pcb有哪些板材分類啊？
2樓：96小伙在東北
pcb材質主要包括如下類別：
1. 尿素。
紙板。特性為﹕顏色為淡黃色，常用於單面板，但由於是用尿素紙所製，在陰涼潮濕的地方容易腐爛，故現已不常用。
2. cam-3板。
特性為﹕顏色為乳白色，韌性好，具有高cti(600v)，二氧化碳排出量只有正常的四分之一，現在較為常用於單面板。
3. fr4纖維板。
特性為﹕用纖維製成，韌性較好，斷裂時有絲互相牽拉，常用於多面板，其熱膨脹係數。
為13(16ppm/c)。
4. 多層板。
特性為﹕有高的tg，高耐熱及低熱。
膨脹率，低介電常數。
和介質損耗材料，多用於四層或四層以上。
5. 軟板。
特性為﹕材質較軟、透明，常用於兩板電氣連線處，便於摺疊，例如手提電腦中lcd與計算機主體連線部分。
6. 其它。
隨著個人計算機。
移動**等多**數位化資訊終端產品的普及，pcb也變的得越來越輕、薄、短、小，在國外一些大的集團公司先後研製出更多的pcb板材，例如無滷、無銻化環保產品，高耐熱、高tg板材，低熱膨脹係數、低介電常數、低介質損耗板材，其代表產品有：fr-5、tg200板、 pee板、pi 板、cel-475等等，現在在國內還沒有普及。
3樓：金百澤電子科技
按板材的剛柔程度分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板兩大類。按增強材料不同，分為：紙基、玻璃布基、復合基（cem系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。
pcb板材質分哪些？
pcb有哪些材質的
4樓：惠企百科
剛性pcb的材料常見的包括_酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性pcb的材料常見的包括_聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
剛性pcb的常見厚度，，0.
6mm，，，1.
2mm，，等。
柔性pcb的常見厚度為，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度，0.
4mm不等。
原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連線或電絕緣。
鋁基板：pcb鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的al-mg-si系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工效能，現主流鋁基板。
pcb板材質的種類
5樓：匿名使用者
pcb種類。
a. 以材質分。
a. 有機材質。
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、polyimide、bt/epoxy等皆屬之。
b. 無機材質。
鋁、copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。
b. 以成品軟硬區分。
a. 硬板 rigid pcb
b.軟板 flexible pcb 見圖軟硬板 rigid-flex pcb 見圖 以結構分。
d. 依用途分：通訊/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖 bga.
另有一種射出成型的立體pcb，因使用少，不在此介紹。
6樓：匿名使用者
這個檔案裡面有，你可以參考一下。
pcb有哪些材質的
7樓：狂愛**狂
你指的是成品線路板吧，是指用什麼基材嗎？
pcb板材質的分類有哪些
8樓：匿名使用者
1、按覆銅板不同可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。
2、按不同的絕緣材料、結構劃分 按不同的絕緣材料、結構，可分為有機樹脂類覆銅板、金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、不同的絕緣層的厚度劃分 按覆銅板的厚度可分為常規板和薄型板。
4、按所採用不同的增強材料劃分 這種劃分，當覆銅板使用某種增強材料，就將該覆銅板稱為某種材料基板。
5、按所採用的絕緣樹脂劃分 覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂型的覆銅板。
9樓：eda365網
根據材質呢我們可以分為硬板軟板軟硬結合版，或者稱剛性板撓性板剛撓結合板等。可彎曲是軟板的主要特點，但是呢，摸起來可沒有那麼柔軟，軟板多用於終端系列產品，比如手機等！
pcb板的材質是什麼？
10樓：領卓打樣
1、印製線路板（pcb板）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。
2、是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有。
5mm和三種。
11樓：網友
94v-0這些是阻燃的等級；
fr-1是紙基板材料；
fr-4是常規環氧樹脂玻璃纖維層壓板；
具體哪些板材用什麼酚醛樹脂、環氧樹脂取決於電路設計需要，比如高頻電路就需要陶瓷材料的，而不是用環氧樹脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；
pcb板的材質
12樓：網友
94v-0這些是阻燃的等級；
fr-1是紙基板材料；
fr-4是常規環氧樹脂玻璃纖維層壓板；
具體哪些板材用什麼酚醛樹脂、環氧樹脂取決於電路設計需要，比如高頻電路就需要陶瓷材料的，而不是用環氧樹脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；
pcb板變形的原因有哪些，怎麼預防
原因有很多來種 1 板子設計的時自候銅皮分布不bai均，壓合後出現翹曲 du2 板子受到外zhi界冷熱衝擊，急冷急dao熱的情況 3 板材質量不好 4 拼板尺寸太大 5 板子不規則。預防的方法 主要是讓生產拼板的銅皮分布均勻，如遇到大片區域無銅皮的，用阻流塊填充 避免板子急冷急熱，比如從烤箱取出來的...
PCB接地問題，如何處理PCB電路板的外殼接地
上學的bai時候畫電路板很du 喜歡大面積鋪地，現在zhi發現這是很錯誤的做法。dao地版線看似簡單，但是想鋪好，權很難。一般在晶元底下小面積鋪地，直接連在晶元地上，其餘的地單點接地，注意環流面積，注意隔離模擬數字地，具體怎麼鋪，很靈活的，要根據具體情況。記住 接地的線不一定要專門接在鋪的銅上，即使...
PCB板彎折時應力消除方式有那些
一般是靠熱壓 烘烤。pcb乾貨優客板提示關於pcb翹曲的預防有哪些？1 工程設計 層間半固化片排列應對應 多層板芯板和半固化片應使用同一 商產品 外層c s面銅面積盡量接近，可以採用獨立網格 2 下料前烘板。一般150度6至10小時，排除板內水氣，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力 開料前烘板，無...