1樓：匿名使用者
如果自己做買覆銅板 和三氯化鐵 就可以 用油性筆 畫好電路圖然後把紙放在覆銅板上面 用電熨斗 運，然後等覆銅板出現電路圖 之後 把覆銅板放如三氯化鐵 過一會 電路板就好了 自己在打孔 還有2種方法 這個是比較簡單的了。
2樓：傷若驚鴻
根據電流密度和受鍍面積計算產品需要打的電流。產品掛在陰極上擰好螺絲。並用鉗表測量電流與計算相符即可。
3樓：泡影果果
pcb印製板上的小孔具有至關重要的作用，通過它不僅可以實現印製板各層之間的電氣互連，還可以實現高密度佈線。傳統的印製板孔金屬化工藝存在以下問題：
(1)鍍速比較慢，生產效率低，鍍液不穩定，維護嚴格；
(2)使用甲醛為還原劑，是潛在的致癌物質且操作條件差；
(3)使用的edta等螯合劑給廢水處理帶來困難；
(4)化學鍍銅和電鍍銅鍍層的緻密性和延展性不同，熱膨脹係數不同，在特定條件下受到熱衝擊時容易分層、起泡，對孔的可靠性造成威脅。
基於以上幾點，開發出了不使用化學鍍銅而直接進行pcb鍍銅工藝。該方法是在經過特殊的前處理後直接進行電鍍銅，簡化了操作程式。隨著人們環保意識的增強，又由於化學鍍銅工藝存在種種問題，化學鍍銅必將會被直接電鍍銅工藝所取代。
pcb板邊怎麼敷銅
4樓：柒月黑瞳
覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱。
回為灌銅。覆銅的意義在。
答於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。
如何覆銅：根據pcb板麵位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：v5.
0v、，等等。
這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結構。
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什麼呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。
從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠曾經告訴我，做1ghz以上的訊號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅。
5樓：
敷銅作為baipcb設計的一。
個重要環節，不du管是國產的青zhi越鋒pcb設計dao軟體，還國外的一些回protel,powerpcb都提供了答智慧型敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
所謂覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓pcb 焊接時盡可能不變形的目的，大部分pcb 生產廠家也會要求pcb 設計者在pcb 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是「利大於弊」還是「弊大於利」？
來看看怎樣使pcb製板不會產生電鍍銅故障
6樓：愛你喲噠噠
電子愛好者的pcb製作方法主要有熱轉印法，感光溼膜法，感光幹膜法。蝕刻劑有環保的三氯化鐵（fecl3），有快速的鹽酸+雙氧水（hcl+h2o2）。常用pcb出圖軟體有protel99se等protel系列軟體。
感光乾膜+氯化鐵是業餘愛好者的最佳首選。
影像（成形/導線製作）
製作的第一步是建立出零件間聯機的佈線。我們採用負片轉印（subtractive transfer）方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。
追加式轉印（additive pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這裡就不多談了。
如果製作的是雙面板，那麼pcb的基板兩面都會鋪上銅箔，如果製作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。
正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑製成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，並在含有光阻劑的表面上滾動（稱作乾膜光阻劑）。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過幹膜式提供比較高的解析度，也可以製作出比較細的導線。
遮光罩只是乙個製造中pcb層的模板。在pcb板上的光阻劑經過uv光**之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被**（假設用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成佈線。
在光阻劑顯影之後，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（ferric chloride），鹼性氨（alkaline ammonia），硫酸加過氧化氫（sulfuric acid + hydrogen peroxide），和氯化銅（cupric chloride）等通過氧化反應將其氧化（如cu+2fecl3=cucl2+2fecl2）。
蝕刻結束後將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（stripping）程式。
PCB 電路板，關於線路板PCB
時間繼電器的一些注意事項。1 時間繼電器的觸點容量是有限的，很小不能帶大負載。2 斷電延時型繼電器，在斷開電源後，利用內部儲存的電能來完成電路執行的，電量是有限的，一般最大定時是。30分鐘，有特殊要求的可以和廠家訂製。3 時間繼電器在工作中修改設定值，繼電器只會依據修改前的設定值執行，除非斷一次電才...
PCB接地問題，如何處理PCB電路板的外殼接地
上學的bai時候畫電路板很du 喜歡大面積鋪地，現在zhi發現這是很錯誤的做法。dao地版線看似簡單，但是想鋪好，權很難。一般在晶元底下小面積鋪地，直接連在晶元地上，其餘的地單點接地，注意環流面積，注意隔離模擬數字地，具體怎麼鋪，很靈活的，要根據具體情況。記住 接地的線不一定要專門接在鋪的銅上，即使...
pcb板為什麼是區域性鍍銅好,PCB板是區域性鍍銅好還是全部鍍銅好為什麼
pcb板表面有助焊劑塗覆 鍍銅抗氧化 鍍鎳 鍍金 噴錫等工藝。助焊劑塗覆 鍍銅抗氧化 噴錫工藝一般用於外掛程式焊接和貼片回流焊,鍍鎳 鍍金多用於邦定ic,按鍵金手指等。pcb板是區域性鍍銅好還是全部鍍銅好?為什麼?鍍金呀,鍍什麼銅,本來就是銅的。個人認為,區域性吧。答案來自 神秘網 設計pcb板時如...