1樓:匿名使用者
分幾個方面:
1)前處理微蝕過度,把底銅咬蝕掉了,這樣的情況多半處於壞機故障、異常板處置不當
2)銅缸,塞孔也會造成孔無銅
3)錫缸鍍錫不良,如氣泡留在孔內比如震動壞了、鍍錫不均勻比如迭板
2樓:匿名使用者
沒有切片,也沒詳細描述,所以不好判斷!
3樓:匿名使用者
是不是徑深比高啊,試試側噴線
pcb孔無銅,請大神幫分析是那個工序出的問題謝謝! 線路板
4樓:匿名使用者
孔無銅,要先判斷pcb厚度、孔徑,然後計算板厚與孔徑比值,通常8:1以下的都很少有無銅風險,除非沉銅電鍍有問題!
如果板厚孔徑比超過8:1,那麼要在沉銅電鍍工序採用特殊流程,方能改善!
pcb中板為什麼會出現孔無銅的現象?
5樓:匿名使用者
你說的是孔破吧, 孔內無銅是多半是因為鑽孔的鑽頭出現問題,導致電鍍鍍不上銅,
你是在不懂的話,你磨個垂直的切片就看得懂了
6樓:
生產工藝問題,過孔成銅失敗,找pcb廠家重做
pcb孔口無銅原因,請各位大俠幫忙解答,孔徑為2.0mm板厚1.0mm,不是油墨入孔
7樓:匿名使用者
是不是復led板來的,全部板都這樣還是有
制一點,看著有點像一銅都沒有電鍍上,畢竟是2.0的孔,如果是小孔孔無銅都好說,2.0的孔你們都能做孔無銅出來,你們的電鍍線是手動的還是自動的,打切片看一下鑽孔的粗糙度,看著孔邊有點粗糙,還有就是做線路磨板的時候壓力沒調整,比如你磨0.
8的板,磨完不調整壓力的話磨1.0的板也會磨掉銅口,畢竟你第一張切片孔裡面一銅二銅都鍍上去了,還有可能就是鑽孔的披風,舊鑽咀鑽的話引數沒調整好,按照新鑽咀的引數鑽孔,疊板多少一疊,這些都有關係的,你五塊板一疊,和七塊板一疊又不同的。銅口有披風,鑽孔打磨沒磨好會造成電鍍鍍不上銅。
鍍上銅線路板磨板機一磨就沒了。
8樓:匿名使用者
這個典型的是乾膜的問題,並不一定是乾膜本身。你先確認一下這個產品貼膜後放置了多長時間才完成的蝕刻,乾膜放置較長或者乾膜本身質量不好會造成乾膜塌陷。
9樓:匿名使用者
不清楚是什麼板材和工藝流程,不好判斷。
當然有可能是藥水問題,
最有可能是工人製作問題,也可能是流程設計問題。
是偶然現象?此款板子的現象?還是所有板子都有此情況?
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