1樓：匿名使用者
看你用什麼軟體。如果是powerpcb，其預設的走線孔只有通孔，如果需要盲孔就要預先設
置好盲孔再走線。操作順序如下：setup，pad stacks，via, add via, partial, start layer 1, end layer 2.
2樓：匿名使用者
設定打孔層就可以了 比如板子是四層 在一二層打孔 設定打孔層為1~2就可以了
3樓：匿名使用者
打個很簡單的比方，
乙個四層板， 1-2盲孔 1-4的是通孔（包含過孔）
流程是： 先把1-2層當乙個普通雙面鑽孔（盲孔），做其中一面圖形，在和3，4層的板壓和，之後流程又是和雙面板一樣，鑽孔（通孔） 圖形，阻焊 字元 等。。
pcb四層板中為什麼加很多的盲孔有什麼作用嗎
4樓：匿名使用者
盲孔的作用是起到導通左右，這樣能保證pcb的可靠性！
盲孔分布的是部分層，
另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層，盲孔一般都是有laser雷射（雷射）鑽孔機打出來的，而埋孔、通孔一般是使用機械鑽孔打出來的。
5樓：龍鳳舞九天
在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低pcb的尺寸和質量，減少層數，提高電磁相容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統pcb設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層pcb內層走線造成巨大障礙，這些通孔佔去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。
且常規的機械法鑽孔將是採用非穿導孔技術工作量的20倍。
在pcb設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的雷射打孔技術、等離子幹腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生引數是原先常規孔的 1/10左右，提高了pcb的可靠性。
由於採用非穿導孔技術，使得pcb上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩餘空間可以用作大面積遮蔽用途，以改進emi/rfi效能。同時更多的剩餘空間還可以用於內層對器件和關鍵網線進行部分遮蔽，使其具有最佳電氣效能。
採用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如 bga 封裝器件）很容易佈線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。
6樓：匿名使用者
四層板一般做通孔，六層以上的板才用到盲孔。
很多通孔是用來接地的，特別是高頻板，重要走線都要用地線和接地孔遮蔽起來。
7樓：匿名使用者
據我所知，4層盲孔還是比較少，主要是8層及以上的較多
什麼是pcb通孔、盲孔、埋孔？
8樓：匿名使用者
一般我們經常看到的pcb導孔有三
種，分別為：
通孔：plating through hole 簡稱 pth，這是最常見到的一種，你只要把pcb拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。
可是相對的，有些電路層並不需要連線這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計乙個樓梯只連線三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連線到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些pcb的空間。
盲孔：blind via hole，將pcb的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連線，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加pcb電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。
這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔：buried hole， pcb內部任意電路層的連線但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先區域性黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。
這個製程通常只使用於高密度(hdi)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。
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全部選中，然後快捷鍵e m o然後輸入旋轉角度即可。全選，剪下，滑鼠定位，黏貼，空格鍵一次。滑鼠定位 在pcb工具欄選擇，選中工具，將板全部選中，如圖 再選擇移動工具，選中板的任意位置，在移動時按鍵盤的空格鍵，就可以旋轉90 了，如圖 在pcb設計中我們經常會將元器件旋轉一定角度或者將整個pcb旋轉...
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