1樓：龍鳳舞九天
一般板子在四層以上就分過孔和盲孔，過孔是從頂層到底層打通的，而盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鑽，但是不鑽透所有層。還有一種叫埋孔，埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。
做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。
但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子產品不採用，而比較高階的產品會有應用。
2樓：電子工程網
首先我們從傳統多層板講起。標準的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內金屬化的製程，來達到各層線路之內部鏈結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。
為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高效能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從dip插孔孔徑 1 mm縮小為**d的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。
但是仍會佔用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產生，埋孔和盲孔其定義如下：
埋孔（buried via）
埋孔就是內層間的通孔，壓合後，無法看到所以不必佔用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產埋孔板之前一定要仔細問清楚看明白檔案，搞不好就麻煩大了！
盲孔（blind via）
盲孔板應用於表面層和乙個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然後通至板子之內部為止；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子裡的，是看不見就像我們平時生活中的水井，表面只有乙個口，水是通向地下的
3樓：匿名使用者
盲孔 隱藏是過孔 是多層板中的 如四層板 中間的一層可以有盲孔 即非穿透式過孔
4樓：匿名使用者
2層板只會有過孔，不會有盲孔啦.最起碼要4層板才會用到盲孔：盲孔可能只要從1到2，或者從4到3（好處：
1，2導通不會影響到3，4走線）；而過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相干的層走線有影響.不過盲孔成本高 ，需要雷射鑽孔機.
請問pcb裡面盲孔和過孔的區別
5樓：匿名使用者
盲孔 隱藏是過孔
是多層板中的 如四層板 中間的一層可以有盲孔 即非穿透式過孔
6樓：匿名使用者
三層疊構：cu＋基材＋cu
過孔穿透3層，cu＋基材＋cu
盲孔只穿透cu＋基材
兩種情況都通過鍍銅導通兩面線路
7樓：匿名使用者
2層板只會bai有過孔，不會有盲孔du啦.
最起碼要4層板才會用
zhi到盲孔：
盲孔可dao
能只要從1到2，或者從
內4到3（好處：1，2導通不會容影響到3，4走線）；
而過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相干的層走線有影響.
不過盲孔成本高 ，需要雷射鑽孔機.
8樓：匿名使用者
一般板子在四層以bai
上就分過孔和盲孔du，過孔是從頂層zhi到底層打通的，而dao盲孔回是只在頂層或底層答其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鑽，但是不鑽透所有層。還有一種叫埋孔，埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。
做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。
但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子產品不採用，而比較高階的產品會有應用。
在pcb中盲孔是怎麼打的。打盲孔跟打過孔有什麼區別？
9樓：匿名使用者
看你用什麼軟體。如果是powerpcb，其預設的走線孔只有通孔，如果需要盲孔就要預先設
置好盲孔再走線。操作順序如下：setup，pad stacks，via, add via, partial, start layer 1, end layer 2.
10樓：匿名使用者
設定打孔層就可以了 比如板子是四層 在一二層打孔 設定打孔層為1~2就可以了
11樓：匿名使用者
打個很簡單的比方，
乙個四層板， 1-2盲孔 1-4的是通孔（包含過孔）
流程是： 先把1-2層當乙個普通雙面鑽孔（盲孔），做其中一面圖形，在和3，4層的板壓和，之後流程又是和雙面板一樣，鑽孔（通孔） 圖形，阻焊 字元 等。。
pcb 中 盲孔跟埋孔的區別 各自有什麼關鍵性的作用？ 謝謝各位大俠
12樓：匿名使用者
過孔bai（via）是多層pcb的重要du組成部分之一，鑽孔的zhi費用通常dao佔pcb製板費用的專30%到40%。簡單的屬說來，pcb上的每乙個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：
一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。
在pcb板中，過孔和通孔各指什麼？它們之間的區別是什麼?哪位高手知道可否賜教啊？ 10
13樓：匿名使用者
通孔好像不太熟,我們一般有兩種孔,過孔和器件孔.
過孔就是導電用的孔不插元器件,一般都很省0.3-0.7之間吧.
器件孔就是插元器件的孔咯.可能就是通孔吧
什麼是pcb通孔、盲孔、埋孔？
14樓：匿名使用者
一般我們經常看到的pcb導孔有三
種，分別為：
通孔：plating through hole 簡稱 pth，這是最常見到的一種，你只要把pcb拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。
可是相對的，有些電路層並不需要連線這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計乙個樓梯只連線三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連線到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些pcb的空間。
盲孔：blind via hole，將pcb的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連線，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加pcb電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。
這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔：buried hole， pcb內部任意電路層的連線但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先區域性黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。
這個製程通常只使用於高密度(hdi)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。
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