1樓：匿名使用者
鋁基板沉金需不需要堵孔，這要看工藝要求。
一般來說，大量的生產應用上的鋁基板是單面板，就是單面有銅箔，這種情況不需要堵孔，如果是擔心因為沉金後兩層金屬材料會短路，實際上，因為沉鎳金的厚度非常簿，還不至於形成短路，不必進行堵孔。如果說是雙面板或多層板，那麼工藝要求不能導通，當然要堵孔。
鋁基線路板是特殊的線路板，與其它線路板相比，基材是鋁或鋁合金而不是絕緣材料，原因是鋁的導熱性能好，當前大量應用在led線路板中。但是鋁與表面銅箔之間是不能導通的，所以兩層金屬材料之間為了達到絕緣的目的，加了一層絕緣材料。
2樓：華爾康電路
不需要堵孔的，我是做鋁基板的，歡迎交流。
3樓：蝶戀花郵箱
過孔不需要的，大的孔也堵不住呀，過孔一般覆蓋油墨。
鋁基板沉金要堵孔嗎？
4樓：仉玉軒
鋁基板沉金需不需要堵孔，這要看工藝要求。
一般來說，大量的生產應用上的鋁基板是單面板，就是單面有銅箔，這種情況不需要堵孔，如果是擔心因為沉金後兩層金屬材料會短路，實際上，因為沉鎳金的厚度非常簿。
5樓：苡蒔
鋁基板是特殊工藝，沉金是否堵孔還要看工藝。鋁基板是單面板，就是單面有銅箔，這種情況不需要堵孔，如果說是雙面板或多層板，工藝要求不能導通，需要堵孔。
pcb線路板沉金和鍍金的區別
6樓：靚點進行時
沉金板vs鍍金板其實鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。
對於鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非pcb打樣廠家要求的是繫結，不然現在大部分廠家會選擇沉金 工藝！一般常見的情況下pcb表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，osp，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對fr-4或cem-3等板材來說的，紙基料還有塗松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說。
這裡只針對pcb問題說，有以下幾種原因：
1、在pcb印刷時，pan位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。
2、pan位的潤位上否符合設計要求，也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支援作用。
3、焊盤有沒有受到汙染，這可以用離子汙染測試得出結果；
關於表面處理的幾種方式的優缺點，是各有各的長處和短處！鍍金方面，它可以使pcb存放的時間較長，而且受外界的環境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言)，一般可儲存一年左右時間； 噴錫表面處理其次，osp再次，這兩種表面處理在環境溫濕度的存放時間要注意許多。一般情況下，沉銀表面處理有點不同，**也高，儲存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理！
並且儲存時間在三個月左右！在上錫效果方面來說，沉金， osp，噴錫等其實是差不多的！
7樓：東莞羅猛
兩者都是pcb表面工藝的一種。但沉金是化學反應，鍍金是電反應。
沉金過程是將pcb直接浸入藥水中，利用催化劑鈀，以置換反應實現沉金的過程。
鍍金是直接通電，以電鍍方式實現鍍金的過程。
8樓：eda365網
沉金工藝在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，di水洗，烘乾）。
沉金厚度在間。
金應用於電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在於，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。
鋁基板加工沉金出來為什麼金面髮霧呢
線路板沉金首檢需要做什麼
9樓：斂禎
1.熱應力測試：目的是驗證fpc板材之耐熱性。
2.半田付著性測試：目的是驗證fpc板材吃錫是否良好。
3.環境測試（冷熱衝擊）：目的是驗證fpc板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環境中儲存後保持良好的效能。
4.電鍍密著測試：目的是驗證fpc板材鍍層密著性是否良好。
5.環境測試（高溫高濕）：是驗證fpc板材在高溫高濕環境下能否保持良好的效能。
通常線路板行業沉金厚度是多少！
10樓：非常葡萄
我以前做這個，那時候是這樣的。
ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（全板鍍金厚度一般是。
金手指金厚一般15-30mil(
而且現在普遍鍍薄了，節約成本嘛。
11樓：網友
沉金板金厚 1-3微英吋。
金手指 40 微英吋。
12樓：百闌黃奧維
ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（
全板鍍金厚度一般是。
金手指金厚一般15-30mil(
線路板沉金厚度是多少？正確表示金厚的單位又是什麼？
13樓：匿名使用者
ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（
1μm） 全板鍍金厚度一般是 金手指金厚一般15-30mil(0.
001inch)=（
怎麼辨別pcb線路板是沉金，有/無鉛噴錫
14樓：南霸天
沉金的是金黃色焊盤，有鉛和無鉛用白紙擦一下就可以辨別。
pcb板底上的鍍層物質和效能是影響pcb整板特徵阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由於其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產生的憂患影響變得更加隱性和多變性。
15樓：匿名使用者
沉金的是金黃色焊盤，有鉛和無鉛用白紙擦一下就可以看出來了。
pcb線路板沉金厚度不過怎麼辦
16樓：linc林
看放置時間，如剛沉完金測金厚不夠，則最好盡快清洗金面返工返沉；如沉完後過較長時間才發現金厚不夠，則最好將金層磨掉再返重新返沉。
17樓：匿名使用者
的鎳，的金（很簡單做到的厚度）。輕輕鬆鬆的事！不夠鎳厚點麼好了。
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