1樓：笨蛋的
14nm好一點，越**明積體電路整合度越高，當然技術含量也越高
2樓：一半生人
單論工藝的話，當然是14nm的好了。
cpu製作工藝中的65nm.45nm. 32nm.22nm.14nm為什麼是這幾個資料？
3樓：
你所說的這些尺寸，是半導體工藝中的特徵尺寸。在數位電路中，電晶體的柵極走線是最細的，所以用柵極線寬來衡量每一代的水平。理論山，每一代之間本著0.
7的比例進行縮小。intel一直是秉承0.7比例的廠家。
而世界第一大fab——台積電（t**c）和intel相比，自90nm之後，會有乙個過渡代。特徵尺寸並沒有行業標準，大家都是在朝更小的方向去做。在數字邏輯電路中，1nm的效能提公升很有限。
所以，t**c的28nm工藝和intel的32nm工藝是在同一代的，儘管28nm看似小於32nm。
另外，在半導體儲存器領域，也有特徵尺寸，並不是按照0.7的比例縮小的。而且flash中的電晶體是浮柵管。
所以，nand flash晶元的製程工藝可比cpu混亂多了。因為我們更關注flash晶元的單位面積成本，所以哪怕縮小1nm，也能帶來成本的下降。你所看見的19nm應該就是英特爾鎂光（imft）或者samsung用在flash晶元上的。
現在關於矽基cmos數位電路的製程極限，認為在5nm左右。事實上，早在1、2年前，cmos邏輯的製程發展就已經變得很困難了。目前intel的roadmap上，還是能看見9nm產品的計畫的。
4樓：匿名使用者
cpu製造工藝目前cpu製造工藝是22nm最先進，從65奈米提公升至22奈米根本原因是能耗於發熱問題，於效能無關。
另外若是說為什麼，應為cpu製造是流片的形式，這種形式類似流水線，但是良品率高低取決於技術，技術成熟的話14奈米甚至更小的電晶體都可以順利流片。
另外說一下，現在cpu只有22奈米的流片成功了，不是沒有能力做14奈米的，而是技術不成熟，良品率低，14奈米工藝製造的cpu於22奈米相比，最主要的就是能耗的下降，理論上溫度也會更低。
相同構架下，使用22奈米於14奈米工藝製造的cpu效能沒有任何詫異。
5樓：童蕭
沒啥依據，就是製造的時候的工藝，裡面的電晶體粗細而已，如果是同樣的架構的情況下，更小奈米的cpu會比大奈米的更省電，發熱也更小。當然，不是絕對的，比如現在intel的32奈米和22奈米，22奈米的是3d電晶體，他是豎起來，之間就挨的太近了，熱量散不出，比32奈米的發熱反而大，但是功耗比32的小，當然同架構不同奈米，不會有什麼效能差距。
為什麼英特爾移動cpu工藝從22nm過渡到14nm，功耗並沒有降低，而且效能也沒提公升多少？
6樓：匿名使用者
從工藝架構核心都給i7 4770hq強的，主要效能還是i7 7700hq的單核心主頻更高，可以同時四核心達到最高主頻，這次英特爾就提高了7700hq單核心效能，這樣來看效能綜合給4770hq強不了很多的，大概百分之10以內吧，
不是說三星的14nm相當於英特爾的22nm嗎
7樓：匿名使用者
半導體製程裡面說法很多，比手機無邊框那種可以打無數種擦邊球的都複雜，一般認為三星在這方面就有愛吹水的偏好，所以業內很多人習慣的認為三星宣布的製程應該落後一代計算，實際上情況複雜的多，兩家生產的不是同一種產品，也沒法太較真。
22nm的cpu可以用在14nm的板子上嗎
8樓：匿名使用者
這個得看主機板介面是什麼才能確定，需要主機板的具體型號及處理器型號。
就目前來看，22nm的1150介面處理器肯定是不能安裝在14nm處理器搭配的lga1151介面主機板上的，裝都裝不上別說用了。
如有不懂之處請追問，有幫助請採納，謝謝。
9樓：匿名使用者
不可以用，就如i7 4790k和i7 6700k，不可以通用。
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