1樓：網友
先鍍鎳再鍍金。
ni一般2～6um
au一般。
如何快速去掉fpc金手指上面的氧化物?
2樓：桉桉和楠楠
高溫可以使金的氧化物分解。
3樓：匿名使用者
用酒精或抹機水擦洗，如不行請參考2
用磨沙橡皮擦擦，（此點需注意，達到效果即可，否則鍍金層都給擦掉了），如還不行請參考3
用刀片輕刮掉氧化物後，重新電鍍，電鍍方法很簡單，就用一5v直流電源即可（最好是可調電壓電流的）接兩根萬用表筆，正極表筆上粘此棉花（就像醫用棉籤一樣），然後粘些電鍍水（無毒的，但有輕微腐蝕）在金手指上抺就行。但這水不好找到，pcb廠一般可以拿到的。
4樓：匿名使用者
用酒精或mek試試擦一下。
電腦fpc金手指的含金量大概是多少，請高人指教
5樓：網友
一般fpc金層的厚度在之間，出於成本考量，大部分會做在左右。您算一下面積就知道有多少金了，注意單位是微公尺，還是很薄的。
當然不排除少部分客戶要求金要很厚，但一般都不會超過。
fpc金手指鍍錫層過完smt後發生熔錫現象
6樓：網友
焊的熔點為227度，目前無鉛錫的迴流溫度一般都在230到250之間，過爐都會造成錫熔化。改善方式：
1.適當降低爐溫，如果手指面與焊點不在同一面的話，直接降下爐溫30-50.
2.降低手指的鍍錫厚度，發生熔錫後也不會造成手指不平整。
3.手指與焊點同一面，過爐時將手指保護起來，可以有效的降低手指處的實際溫度，fr4應該是可行，直接壓在表面就行，業內常用。
7樓：網友
低溫錫膏就只有幾種有共晶點，其他的低溫錫膏都不是共晶體，也就是沒有固定熔點，如果你用的是無鉛高溫錫膏，要解決這個問題，1.從金手指鍍錫解決(換高溫的）2、加治具、調整爐溫。
你可以線瞭解一下低溫錫膏。
8樓：網友
確定鍍錫層部份過爐時的溫度不超過190度？此位置有測量點嗎？
fpc大多用托盤生產，據我分析此位置往往是避開托盤的，就是在托盤對應位置有個暗刻，那麼其溫度是如何保證的？
可以在正常生產條件下，對此位置追加測量點，測量其在過爐時承受的最高溫度。
本人見解，不到之處請見諒，並跟蹤此問題，請樓主及時發出解決方案。
9樓：祥豐電氣
適當降低爐溫，如果手指面與焊點不在同一面的話，直接降下爐溫30-50，降低手指的鍍錫厚度。
fpc金手指翹是什麼原因造成的
10樓：網友
如果是銅皮起翹的話，通常都是模具沒調整好，或者模具的刀口不夠鋒利在衝切的時候造成的。
fpc金手指過迴流焊後發紅，為什麼用酸性助焊劑浸泡後可以褪去？而不是用鹼性？
11樓：linc林
我也學習一下。
個人看法：金手指過流焊後發紅是被氧化所致，那就是有氧化物咯，那酸性物質應該是能浸泡掉的。
fpc（面積小於2mm,一面有補強，一面是金手指）要求低黏著出貨，fpc脫落，改如何解決？
12樓：悟語夢
面積比較小，又帶有補強，建議使用離型力大一點的低黏著。
13樓：網友
分兩次衝，第一衝用鋼模手指（金面），衝完後再貼低粘著，進行第二衝，第二衝用蝕刻刀模。
撕廢料就可以了。
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