晶圓是什麼東西？想知道晶圓是什麼東西？

1樓：生活類答題小能手

晶圓是指製作矽半導體電路所用的矽晶元，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。

國內晶圓生產線以8英吋和12英吋為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量裝置越來越先進，使得晶圓加工出現了新的資料特點。同時，特徵尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大，而隨著潔淨的提高，顆粒數也出現了新的資料特點。

效能引數。矽晶圓和矽太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性引數衡量和表徵材料及其器件的效能。

由於載流子是半導體材料及器件的功能載體，載流子移動形成電流及電場，同時載流子具有發光、熱輻射等特性，因此載流子引數是表徵半導體材料及器件載流子輸運特性的基礎，即載流子引數是矽晶圓和矽太陽能電池特性引數的重要組成部分。

當矽晶圓經過加工、製造形成矽太陽能電池後，由於pn結和費公尺能級的差異，導致載流子分離形成電壓，進而有飽和電流、填充因子和光電轉化效率等電效能引數直觀反映並影響太陽能電池伏安特性。綜上分析，矽晶圓的主要特性引數包括載流子引數。

載流子分為多數載流子和少數載流子，包括電子和空穴。載流子擴散和漂移形成電流構成半導體器件傳遞資訊的基礎。載流子輸運引數是描述載流子運動和濃度的基本引數，主要包括載流子壽命、擴散係數及前、後表面復合速率等。

這些引數直接反映了半導體材料的物理特性和電學效能，影響載流子濃度、遷移率；摻雜濃度是決定載流子濃度另一重要引數，影響材料電阻率和載流子壽命等引數，決定器件效能。

想知道晶圓是什麼東西？

2樓：亮仔

晶圓是電路製作所用的矽晶元。由於其形狀為圓形，故稱為晶圓，在矽晶元上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的積體電路產品，半導體積體電路最主要的原料是矽，因此對應的就是矽晶圓。

晶圓的工藝

初次氧化，由熱氧化法生成sio2緩衝層，用來減小後續中si3n4對晶圓的應力氧化技術，熱cvd，此方法生產性高，梯狀敷層性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦產生反應，及氣體可到達表面而附著薄膜）等，故用途極廣。

矽在自然界中以矽酸鹽或二氧化矽的形式廣泛存在於岩石、砂礫中，矽晶圓的製造可以歸納為三個基本步驟，矽提煉及提純、單晶矽生長、晶圓成型，製造工藝，表面清洗，晶圓表面附著大約2um的al2o3和甘油混合液保護層，在製作前必須進行化學刻蝕和表面清洗。

晶圓是什麼？

3樓：太平洋電腦網

晶圓（wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶元，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。

晶圓簡介。晶圓是生產積體電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等規格，近來發展出12英吋甚至研發更大規格。

晶圓越大，同一圓片上可生產的ic就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

基本原料。矽是由石英砂所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（，接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。

晶圓和晶元的關係

4樓：愛旅遊愛自由

晶元是晶圓切割完成的半成品。

晶圓是晶元的載體，將晶圓充分利用刻出一定數量的晶元後，進行切割就就成了一塊塊的晶元了。晶元是由n多個半導體器件組成半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。

矽和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。乙個矽片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內，封裝後就是ic了。

晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶元，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶元上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之ic產品。

晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達。

晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」。

晶圓基本原料：

矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（，接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。

會聽到幾寸的晶圓廠，如果矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的矽晶粒，提高品質與降低成本。

所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。