1樓：匿名使用者
設：半導體發熱晶元平均溫度t1（工作時的溫度上限，也就是說改晶元能承受的最高溫度，取決你的設計要求了），散熱片平均溫度t2，散熱片出口處空氣溫度t3
簡化問題，假設：
1.散熱片為熱的良導體，達到熱平衡時間忽略，則有t1=t2；
2.只考慮熱傳導，對流和輻射不予考慮。
又因為半導體發出的熱量最終用來加熱空氣，則有：
880w=40cfm*空氣比熱*（t3-38°c） 注意單位統一，至於空氣的比熱用定容的吧。。。
上式可以求出（實際上也就是估算而已）出口處空氣溫度t3，
根據散熱片的散熱公式（也是估算），有：
p=λ*【t2-0.5（t3+38°c）】*a
其中：p為散熱功率，λ為散熱係數，a為與空氣的接觸面積，【t2-0.5（t3+38°c）】為溫差；
其中：λ可以通過對照試驗求（好吧，還是估算）出來，
這樣就能大概估算出需要的散熱器面積a了。。。
p.s.
誤差**1：散熱器溫度和晶元溫度肯定不相等，熱傳導需要時間，而且散熱片不同位置的溫度也不嚴格相同，只是處在動態平衡；
誤差**2：散熱片的散熱公式是憑感覺寫的。。。應該沒大錯，但肯定很粗糙。。自己修正吧
能想到的就這麼多了。。。
2樓：匿名使用者
不同條件下的空氣傳熱係數要查表得知，然後你的半導體發熱晶元尺寸多大，需要多少熱量，散熱片使用的是什麼材料，材料的傳熱係數也要查表得知。所以你需要提供更詳細的資料。
3樓：匿名使用者
你是做理論還是實際操作的 如果是實際操作建議你用實驗法
還有1w一秒產生熱量是1j不是3600j
4樓：匿名使用者
太有難度了吧， 去大學問問教授吧。
急！如何計算、評估「散熱片面積」？ 可加分！可懸賞rmb～
5樓：
你的這個產品只要普通鋁擠就可以解決了，面積大概0.07m^2，可參考公式h=q/a.δt.u
95/38*45*0.8比結果稍大一些即可，注意熱源分布和底厚選擇
6樓：匿名使用者
電腦/網路 > 軟體 > 影象處理軟體---- 入錯板塊咯。
7樓：匿名使用者
你是弄led的？我知道的現在的趨勢是用導熱塑料，希望能給你幫助。
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