幹氧氧化和溼氧氧化的特點

1樓：簡聖祭蓓

矽熱氧化工藝按所用的氧化氣氛可分為：幹氧氧化、水汽氧化和溼氧氧化。幹氧氧化是以乾燥純淨的氧氣作為氧化氣氛，在高溫下氧直接與矽反應生成二氧化矽。

水汽氧化是以高純水蒸汽為氧化氣氛，由矽片表面的矽原子和水分子反應生成二氧化矽。水汽氧化的氧化速率比幹氧氧化大。而溼氧氧化實質上是幹氧氧化和水汽氧化的混合，氧化速率介於二者之間。

在積體電路工藝中，以加熱高純水作為水蒸汽源，而溼氧氧化則用乾燥氧氣通過加熱的水（常用水溫為95）所形成的氧和水汽混合物形成氧化氣氛。用高純氫氣和氧氣在石英反應管進口處直接合成水蒸汽的方法進行水汽氧化時，通過改變氫氣和氧氣的比例，可以調節水蒸汽壓，減少沾汙，有助於提高熱生長二氧化矽的質量。

2樓：葉芮宜蕙

幹氧的氧化膜結構緻密、均勻性和重複性好、掩蔽能力強、鈍化效果好、但生長速率慢。

溼氧的氧化膜結構疏鬆，表面有缺陷，含水量多，對雜質的掩蔽能力差，但生長速率快。

一般溼氧很少單獨使用，因為它對矽表面影響較大，溼氧和光刻膠的接觸也不好

一般稍微對厚度要求的氧化層兩個表面採用幹氧，也就是幹氧－溼氧－幹氧(簡稱乾濕幹)的過程

說明水汽氧化的化學反應，水汽氧化與幹氧氧化相比速度是快還是慢？為什麼

3樓：匿名使用者

水汽氧化反應快，原因是化學反應發生夲質的變化。乾式的是純化學反應，而有水時變成電化學反應，所以速度大大加快了。

什麼是濕法氧化

4樓：化學工貿

濕法氧化是指在一定的條件下，在液體狀態中發生的氧化還原反應。（一般是指以水為主載體發生氧化還原反應。）一氧化氮的濕法氧化是化學過程，液體對氣體帶有吸收並氧化的過程就是濕法氧化。

5樓：手機使用者

濕法氧化是在高溫高壓下，在水溶液中使物質發生氧化反應的處理技術。

其實濕法氧化和乾法氧化反應基本相同，但是濕法氧化成本低、汙染少、裝置相對簡單。濕法氧化現在在金屬冶煉、汙染物消除等方面獲得了迅猛的發展。

氧化反應的特點

6樓：手機使用者

1.物質發生化學反應時失去電子的反應是氧化反應；得電子的作用叫還原。狹義的氧化指物質與氧化合；還原指物質失去氧的作用。

氧化時氧化值公升高；還原時氧化值降低。氧化、還原都指反應物（分子、離子或原子）。氧化也稱氧化作用或氧化反應。

有機物反應時把有機物引入氧或脫去氫的作用叫氧化；引入氫或失去氧的作用叫還原。物質與氧緩慢反應緩緩發熱而不發光的氧化叫緩慢氧化，如金屬鏽蝕、生物呼吸等。劇烈的發光發熱的氧化叫燃燒。

在氧化還原反應中,反應物所含某種或某些元素化合價公升高的反應稱為氧化反應。物質和氧氣發生的化學反應屬於氧化反應。

2.燃燒是劇烈氧化反應，然而有些氧化反應並不像燃燒那麼劇烈。如金屬生鏽、呼吸作用、食物腐敗、堆肥腐熟，他們進行時速度比較慢，這種緩慢進行的氧化稱為緩慢氧化。

氧化反應，舉例

點燃 2mg+o2 ＝ 2mgo

點燃 c+o2 = co2

點燃 2h2 + o2 = 2h2o

點燃 s + o2 = so2

(氧化反應不一定是化合反應,如2h2s＋3o2=2h2o＋2so2;2h2s＋o2=2h2o＋2s『氧化還原反應中,反應物所含某種或某些元素化合價公升高的氧化反應，且氧化反應不一定需要有氧參與，如h2+cl2=點燃=2hcl）

7樓：倪誠強嬋

氧化反應最直觀，也是最普遍的特點是會產生能量，微觀上是o2和被氧化的物質所攜帶的化學鍵鍵能比氧化產物所攜帶的鍵能要高，因此反應過程必然會伴隨能量輸出。而巨集觀上則意味著有發熱，發光等等釋放能量的過程。

8樓：匿名使用者

記住了，《失公升氧化，得降還》，失去電子化合價公升高，是氧化反應，得到電子合價降低是還原反應。簡記《失公升氧化，得降還》。