錫膏印刷機引數設定與調節怎麼做?

2025-04-18 08:25:29 字數 3256 閱讀 1172

1樓:廣晟德波峰焊迴流焊

錫膏印刷機的工藝引數的設定調節。

1 刮刀的速度。

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關係,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。調薯敗胡節這個引數要參照錫膏的成分和pcb元件的密度以及*小元件尺寸等相關引數。目前數攔我們一般選擇在30—65mm/s.

2 刮刀的壓力。

刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印刷地很薄。目前我們一般都設定在8kg左右。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮乾淨,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關係,即降低刮刀速度等於提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等於降低刮刀的壓力。

3 刮刀的寬度。

如果刮刀相對於pcb過寬,那麼就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費。一般枯模刮刀的寬度為pcb長度(印刷方向)加上50mm左右為好,並要保證刮刀頭落在金屬模板上。

4 印刷間隙。

印刷間隙是鋼板裝夾後與pcb之間的距離,關係到印刷後pcb上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—

5 分離速度。

錫膏印刷後,鋼板離開pcb的瞬時速度即分離速度,是關係到印刷質量的引數,其調節能力也是體現印刷機***壞的引數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恆速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有乙個微小的停留過程,以保證獲取*佳的印刷圖形。

2樓:網友

錫膏印刷攔悶戚機引數設定與調節可以諮詢廠家,之前找過日東科技購買錫膏印刷機簡陵裝置,由於不會調節,是找他們的售後來指導的,這個廠家很負責,售後有保障加速瞭解下,他們的錫膏印罩如刷機價效比也不錯。

錫膏印刷機操作教程

3樓:

摘要。錫膏印刷機操作步驟和教程如下:1.

準備工作:將錫膏放入錫膏桶中,調整印刷頭高度,選擇合適的印刷模板。2.

開啟錫膏印刷機:開啟電源開關,啟動機器。3.

載入印刷模板:將印刷模板放入印刷臺中,調整位置,固定好。4.

調整印刷頭:將印刷頭調整到合適的高度,使其與印刷模板表面平行。5.

調整印刷壓力:根據印刷模板的厚度和材質,調整印刷頭的壓力,以確保印刷效果良好。6.

開始印刷:將錫膏桶移動到印刷頭下方,按下印刷按鈕,開始印刷。7.

完成印刷:印刷完成後,將印刷模板取出,清理印刷頭和印刷臺。8.

關閉錫膏印刷機:關閉電源開關,清理機器表面和內部。

錫膏印刷機操作步驟和教程如下:1.準備工作:

將錫膏放入錫膏桶中,調整印刷頭高度,選擇合適的印刷模板。2.開啟錫膏印刷機:

開啟電源開關,啟動機器。3.載入印刷模板:

粗簡將印刷模板放入印刷臺中,調整位置,固定好。4.調整印刷頭:

將印刷巖胡褲頭調整到合適的高度,使其與印刷模板表面平行。5.調整印刷壓力:

根據印刷模板的厚度和材質,調整印刷頭的壓力,以確保印刷效果良好。6.開始印刷:

將錫膏桶移動到印刷頭下方,按下印刷按鈕,開始印做談刷。7.完成印刷:

印刷完成後,將印刷模板取出,清理印刷頭和印刷臺。8.關閉錫膏印刷機:

關閉電源開關,清理機器表面和內部。

以上就是錫膏印刷機的操銀州鍵作步驟跡雀和教程。需要注意的是,在操作過程中要注意安全,避免發生意外事故。同時,要保持機鋒巧器的清潔和維護,以確保其正常運轉和長期使用。

錫膏印刷機基準點?

4樓:蘋果魅力

圖形對準:通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點(mark點)進行對中,再進行基板與鋼網的x、y、θ精細調整,使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網的角度:刮刀與鋼網的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,造成錫膏粘連。

一般為45~60 °.目前,自動和半自動印刷機大多采用60 °

3.錫膏的投入量(滾動直徑):錫膏的滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。

h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動運動,錫膏無法刮乾淨,造成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。

在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度,每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分佈錫膏。

4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。

刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網表面,因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。

5.印刷速度:由於刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關係,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。

速度過快,刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關係,降速度相當於增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網與pcb之間的距離,關係到印刷後錫膏在pcb上的留存量。

7.鋼網與pcb分離速度:錫膏印刷後,鋼網離開pcb的瞬間速度即為分離速度,是關係到印刷質量的引數,在密間距、高密度印刷中最為重要。

先進的印刷機,其鋼網離開錫膏圖形時有1(或多個)個微小的停留過程,即多級脫模,這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁,印刷狀態好。

錫膏印刷機的技術引數

5樓:爪機粉群

2.印刷檯面積:450x320mm

3.鋼網尺寸:470x370~650x550mm可調。

4.基板尺寸:450x320最大。

5.基板厚度:

6.刮刀壓力:0-6kgf/cm2

7.臺板微調: x ± 5 y ± 5

8.印刷刮刀角度選擇範圍: ±60

9.印刷精度: ±

10.機器重液蘆復譽陸精度: ±

11.使用空壓:

12.使用電源: 單相220v 50/60hz13.機器尺寸:l920/w720/h1680mm14.機器重量:280kg

錫膏印刷機的介紹

6樓:夏至未至

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然後由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印於對應焊盤,對漏印均勻的pcb,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

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