1樓：電子粉絲
soldermask是阻焊層，印綠油時，畫線的就不漏印阻焊漿料。
pastemask是上錫層，安裝貼片元件時，畫線的地方會漏印上錫漿。
兩個相反。不管你在哪一層中畫線，綠油絲網都會阻斷而露出銅層，所以很多人搞混。搞混的人一般沒用過鋼網上錫漿。
2樓：網友
1 pastemask是助焊層。
2 助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有的solder mask部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
3 阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！paste mask層用於貼片封裝！
3樓：匿名使用者
pastemask是助焊層，soldermask是阻焊層。
綠油」（其實不一定是綠的）可以使焊錫不能附著在銅箔上，阻焊層上覆蓋有「綠油」，使得焊錫能堆積在焊盤周圍，不會溢位變成一大片。自製電路板焊接的很難看，就是因為沒有阻焊層。
助焊層沒有「綠油」，有助焊劑，可以防止銅箔氧化，幫助錫附著在銅箔上。
常見的助焊劑有松香酒精溶液，酒精揮發後松香附著在電路板上。
生產線上的機器的工作方式會使助焊層上附上一層錫。
如果要是拿一塊做好的pcb來看，可以更容易理解。要是能動手焊一塊板，你就知道這兩個層有多麼重要了。
4樓：匿名使用者
pastemask是助焊層 soldermask是阻焊層。
從字面上就可以理解：助焊層是幫助焊接，有這一層的地方就不刷綠油。
鍍上錫以幫助焊接。
阻焊層是阻止焊接，本來，有這一層的地方就應。
該要刷綠油以阻止焊接。但是， 在生產pcb時，阻焊層是負輸出，所以，實際情況就是，在阻焊。
層上劃線的地方最後也會鍍上錫。
所以，這兩個層最後的效果都是一樣的：在這一層畫上線，那這個線就會被鍍上錫！ok?
5樓：網友
soldermask 阻焊層。
一般設計電路中 包含阻焊層的不上綠油（絕緣）這個是pcb生產必須。
pastemask是助焊層。
通常不需要交給pcb廠。
只有當使用迴路焊時 利用該層來製作錫膏的掩膜 （波峰焊不需要）生產時用。2者基本一致。
但是像mark點之類是不同的。
設計pcb的應該都知道。
6樓：深_藍_火_焰
一樓對 區分就是開不開鋼網，pcb上沒區別。
固態松香和松香水的區別松香水可以助焊，那我錫焊時用
樓主好助焊劑錫條dxt 398a認為，松香水又叫助焊劑用於電子產品助焊作用。松香一般是固體產成品。松香和松香水有什麼區別 松香水是辛烷 壬烷 本乙烷 二甲苯 三甲苯所調配而成的有機溶劑，危害物質分類第三類易燃液體。和電子工業中的用於助焊 松香水 是有區別的。是由那是松香粉末溶於酒精製成的。區別 無色...
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求大神給我分析分析我是個怎麼樣的人
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