1樓：匿名使用者
電鍍銅使用最廣泛的一種預鍍層。錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。
銅鍍層還用於區域性的防滲碳、印製板孔金屬化，並作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩色銅層，塗上有機膜，還可用於裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
copper(electro)plating;electrocoppering
用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止區域性滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細緻光滑的銅鍍層，將表面除去油鏽的鋼鐵等製件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有氰化亞銅、***和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中，進行鹼性（氰化物）鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛採用。
2樓：匿名使用者
在陰極有兩個反應同時進行，一是電化學反應：銅離子得到電子成為銅，一是化學反應：鐵置換銅離子使其成為銅 ，自身成為鐵離子。
陽極主要是發生氫氧根被氧化，放出氧氣。電鍍過程中不會有氫氣冒出，因為銅的電位比氫正，同時其濃度又很大，不過，你把電流開得特別大，也可能會有氫氣冒出。
順便說說，你這是硫酸鹽光亮鍍銅吧？如果是，不能用鈦作陽極，鐵件也不能直接電鍍，必須經過預鍍銅或鎳，因為產生置換銅層鍍層結合力是不會好的。。
銅和稀硫酸反應方程式，銅和稀硫酸反應方程式是什麼？
銅和稀硫酸反應方程式是 cu 2h2so4 cuso4 so2 2h2o。銅和硫酸發生反應生成 硫酸銅 二氧化硫和水。cu 2h2so4 cuso4 so2 2h2o。哪些錯誤的操作會使試管 1 夾持試管的鐵夾過緊，未留出試管受熱膨脹的餘地，使試管受熱膨脹發生炸裂。2 試管外壁有水未擦乾。當加熱時試...
能生成硫酸銅的化學方程式，能生成硫酸銅的化學方程式
生成硫酸銅的化學方程式有 cuo h2so4 cuso4 h2o cu oh 2 h2so4 cuso4 2h2o cuco3 h2so4 cuso4 h2o co2 cu2 oh 2co3 2h2so4 2cuso4 2.cuo h2so4 cuso4 h2o 雖然銅的活動性在氫後邊，但是氧化銅可...
鋁和硫酸銅反應到底怎麼樣，鋁和硫酸銅反應的現象
加入含氯離子的物質速率會加快 主要原因是 氯離子比較小，具有穿透性，很容易穿透氧化層，使得氫離子和裡面的鋁接觸而發生反應，意思就是破壞了氧化鋁保護膜！鋁開始和硫酸銅發生置換反應，析出銅，因而鋁表面有紫紅色物質沉積。2al 3cu2 2al3 3cu 繼而形成銅鋁原電池，加快了為本來中通常條件下幾乎不...