1樓：蟈蟈蟈蟈
手機零件有顯示屏、排線、外殼、按鍵、側鍵、攝像頭、聽筒、送話器、振鈴、振動器、主機板、電源ic、cpu、字型檔、功放ic、中頻ic、天線開關,有的機子還有輔助電源、多**cpu、暫存、藍芽模組、收音模組、和弦ic,還有電容、電阻、電感、當然還有電池,等等。
簡單介紹幾個：
1、顯示屏
手機顯示屏是一種將一定的電子檔案通過特定的傳輸裝置儀器顯示到螢幕上再反射到人眼的的一種顯示工具。
2、手機cpu
手機cpu在日常生活中都是容易被消費者所忽略的手機效能之一，其實一部效能卓越的智慧型手機最為重要的肯定是它的「芯」也就是cpu。它是整台手機的控制中樞系統。
3、手機主機板
一塊板子,板子上分布了主要的電子元件及介面、一些輔助電子元件、電路系統,主要的電子元件就是類似於**處理器。
2樓：匿名使用者
手機結構
手機結構一般包括以下幾個部分：
1、lcd lens
材料：材質一般為pc或壓克力；
鏈結：一般用卡勾+背膠與前蓋鏈結。
分為兩種形式：a. 僅僅在lcd上方區域性區域；b.與整個面板合為一體。
2、上蓋（前蓋）
材料：材質一般為abs+pc；
鏈結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的鏈結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意boss的材質、孔徑）。motorola 的手機比較鍾愛全部用螺釘鏈結。
下蓋（後蓋）
材料：材質一般為abs+pc；
鏈結：採用卡勾+螺釘的鏈結方式與上蓋鏈結；
3、按鍵
材料：rubber，pc + rubber，純pc；
連線： rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。rubber key沒法精確定位，原因在於：
rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（<0.2-0.3mm），則key pad壓下去後沒法回彈。
三種鍵的優缺點見林主任講課心得。
4、dome
按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。
材料：有兩種，mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。mylar dome 便宜一些。
連線：直接用粘膠粘在pcb上。
5、電池蓋
材料一般也是pc + abs。
有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。
鏈結：通過卡勾 + push button（多加了乙個元件）和後蓋鏈結；
6、電池蓋按鍵
材料：pom
種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；
7、天線
分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；
標準件，選用即可。
鏈結：在pcb上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在pcb上。
8、 speaker
通話時發出聲音的元件。為標準件，選用即可。
鏈結：一般是用sponge 包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與pcb鏈結。
microphone
通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。
鏈結：一般固定在前蓋上，通過觸點與pcb鏈結。
buzzer
鈴聲發生裝置。為標準件，選用即可。
通過焊接固定在pcb上。housing 上有出聲孔讓它發音。
9、 ear jack(耳機插孔)。
為標準件，選用即可。
通過焊接直接固定在pcb上。housing 上要為它留孔。
10、motor
motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。
鏈結：有固定在後蓋上，也有固定在pcb上的。dbtel一般是在後蓋上長rib來固定motor。
11、lcd
直接買來用。
有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架裡，金屬框架通過四個伸出的腳卡在pcb上；b.沒有金屬框架，直接
和pcb的鏈結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到pcb上的插座裡。
12、shielding case
一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。
其它外露的元件
test port
直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。
sim card connector
直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。
battery connector
直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。
charger connector
直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。
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