1樓：戈埃爾科技
導熱矽膠墊片有著優良的絕緣性，很好的天然黏性，一定程度的壓縮性.另外，由於導熱矽膠墊片的材質是偏向較軟的，因此導熱矽膠墊片有不錯的壓縮效能，同時導熱矽膠墊片的厚度可以在一定範圍內調控，很適合填充空腔.眾所周知，空氣是熱的不良導體，對於熱量傳遞有著很嚴重的阻礙作用，這個時候我們只需要加上導熱矽膠片這種材料，就能夠很順利的把導熱矽膠片和發熱源之間的空氣擠出去，這也是導熱矽膠片比較廣泛應用的原因之一.
2樓：匿名使用者
導熱矽膠
墊片又名導熱矽膠片或導熱矽膠墊，其主要效能優勢包括：
(1)導熱矽膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱矽膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和晶元等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的製作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提公升產品成本，因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱矽膠片使用最為廣泛的pc行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。
在pcb布局中將散熱晶元布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的晶元周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到pcb背面，然後通過導熱矽膠片填充建立導熱通道導到pcb下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積最小化及便攜性。
(2)導熱係數的範圍以及穩定度，導熱矽膠片在導熱係數的可選擇範圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.
0w/k.m甚至以上，並且效能穩定,長期使用性可靠。相比於導熱雙面膠目前最高導熱係數也不超過1.
0w/k-m的,導熱效果差。導熱矽脂跟導熱矽膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面乾裂或效能不穩定,並且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利於長期的可靠系統運作.
(3)減震吸音的優勢，導熱矽膠片的矽膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁雜訊起到很好的吸收作用。相對於導熱矽脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。
(4)電磁相容性（emc），絕緣的效能導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對emc具有很好的防護,由矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,emc可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對emc防護效能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較侷限，一般只有在晶元本身做了絕緣處理或晶元表面做了emc防護時才可以使用。 導熱矽脂因材料特性本身的emc防護效能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較侷限，一般只有晶元本身做了絕緣處理或晶元表面做了emc防護才可以使用。
(5)可重複使用的便捷性。導熱矽膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便，可重複使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞晶元和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。
在刮徹底時，會刮傷晶元表面以及搽拭時帶上粉塵，油汙等干擾因素，不利於導熱和可靠防護。 導熱矽脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質測試中，其會對測試資料的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。
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導熱矽膠是什麼,導熱矽脂和導熱矽膠有什麼區別？
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