1樓：miqi瑞
1. 簡述建立原理圖元件庫的步驟
答：建立乙個新的原理相簿檔案， 新建乙個元件 繪製元件
外形， 新增引腳 ，設定元件屬性
2. 簡述protel dxp的文件分類及檔案管理機制
答: 1.pcb專案文件（*.prjpcb）pcb文件（*.pcbdoc或.pcb）原理**檔
（*.schdoc或.sch）原理相簿文件（*.schlib或*.lib）pcb封裝庫文件（*.pcblib
或*.lib）網路列表（*.***）混合訊號**檔案（*.mdl或*.nsx） cam檔案（*.cam）輸出報表（*.rep）
2.fpga專案文件(*.prjfpg) vhdl文件 vhdl庫文件 3. 原理圖繪製過程
答：1.建立工程，新增原理**件2.設定圖紙尺寸和版面
及工作環境3.載入元件庫4.放置元件，編輯元件屬性 5.連線電路6.生成網路表存檔
4. line和wire的區別
答：line畫線沒有電氣連線屬性，wire畫的線有電氣屬性，
相當於導線 line起說明作用，可以放置在任何地方，wire起 連線作用，只能放在導線上或元件引腳末端 5. 簡述*** lable與text string的區別
答：網路標籤用來為電氣物件分配網路名稱，在沒有實際連線的情況下
可以通過用來將多個訊號線連線起來，它只能放在導線上或元件引腳末端. 文字字串不具有電氣特性，可以放置到任何地方，起說明作用
6. 簡述下一層原理圖的用途及繪製方法，並簡述其中一種方法的繪製過程 答：用途及繪製方法：設計比較複雜的電路 自頂向下的層次電路設計 自底向上的層次電路設計
自頂向下：1.先設計包含子圖符號的父圖2.由父圖中各個子圖建立與之相應的子圖 過程：建立 pcb設計專案 建立父**檔 由子圖符號建立子圖
自底向上：1.先設計各功能子圖2.再建立空的父圖3.最後根據各個子圖在空的父圖中
放置子圖4.相應的子圖符號
過程：建立pcb設計專案 建立功能子圖 設計父圖 7. 網路表有幾種生成方法？最常用的是哪幾種？
答：原理圖生成 pcb文件生成 直接編輯 最常用的：原理圖生成 8. 舉例說明網路表的格式，包括元件生成和網路定義 答： 元件宣告 網路定義
【 元件宣告開始 （ 網路定義開始 r1 元件標識（designatoer） vc 網路名稱
vr5 元件封裝（footprint） c4—2元件標識—引腳 33k 元件標註（***ment） ） 網路定義結束 】 元件宣告結束 9. 元件封裝分幾類？含義
答：針腳式：焊點導孔貫穿整個線路板，其焊盤的板層屬性是多層 表面貼上式：焊盤只限於表面板層，焊盤的屬性是頂層或底層
元件封裝是指實際的電子元器件或積體電路的外形尺寸，管腳的直徑
及管腳的距離等，它使元件引腳和印製電路板上的焊盤一致。
10. 銅模導線與飛線是否等同？為什麼？
答：不等同 敷銅板經過加工後在pcb上的銅膜走線，也稱導線，
用於連線各個焊點。與佈線過程中出現的飛線不同
11. 印製板按結構分幾種？各自優缺點 答： 單面板 雙面板 多面板
單：一面敷銅，一面不敷銅，只能在敷銅面佈線和焊接元件。
比較便宜，但只能實現簡單設計
雙：雙面均可敷銅，一般頂層放元件，底層為焊接面，**
適中，應用於稍微複雜的版圖設計
多：除頂層和底層外還有中間層，**較貴，適用於較複雜的設計
13.什麼是元件布局？有幾種方式？
各自優缺點是什麼？：把原件改封裝放置在印製板上的過程稱為元件布局。自動布局（不常用）：
快，但是不能完全符合實際布局要求。手動布局：，慢，但可以根據實際情況來合理地調整布局。
14.補淚滴的含義作用：在導線和焊盤或導孔的鏈結處有一段過度的地方形成淚滴狀，稱為補淚滴，它的作用是在鑽孔時，避免在導線與焊盤的接觸點處出現應力集中而使接觸處斷裂。
15.設定佈線規則時，轉交有幾種方式？常用的是幾種：圓弧、90度、45度。常用的是45度。
16.簡述手工建立元件封裝的步驟？：1.新建封裝庫2.修改新建的元件封裝庫檔名3.放置焊盤4.繪製外形輪廓5.設定元件封裝參考點6.重新命名與存檔
17.以雙面板為例，簡述線長線寬線間距如何設定？：最小線距不小於0.
2mm（約8mil），如果板面積足夠大，最小線寬和絕緣間距選擇0.3mm(40mil),的線寬。一般情況下，1-1.
5mm(40-60mil)的線寬，允許流過2a的電流，地線和電源線最好選用大於1mm(40mil)的線寬。線間距應該滿足電氣安全要求，為便於生產，應越寬越好，最小間距至少能承受所加電壓的峰值。在佈線密度低的情況下，間距應該盡可能的大。
18.簡述製作雙面板的設計流程？：1.
建工程，新增原理**件2.設定圖紙尺寸和版面及工作環境3.載入元件庫4.
防止元件，編輯元件屬性5.鏈結電路6.新建pcb文件7.
電路板設計的規劃和環境設計8.呼叫網格表9.元件的布局10.
涉及規劃設定11.印刷電路板的布局與改線12.更新設計專案13.
驗證設定專案14.其他後續處理
19.簡述在設計元件封裝時如何處理焊盤尺寸？：針腳式封裝：
1.焊盤屬性中，layer為多層（multi layer）2.焊盤尺寸：
引腳直徑+0.2mm作為焊盤的內孔直徑，焊盤外徑為焊盤孔徑+1或+1.2mm3.
孔直徑小於0.4mm的焊盤，外徑/內徑=1.5-3 4.
孔直徑大於2mm的焊盤，外徑/.內徑=1.5-2 5.
一號焊盤一般為方形，其餘為圓形；表貼式封裝：1.焊盤屬性中，layer為頂層（top layer）2.
焊盤尺寸：長+5mm（約20mil），寬為實際尺寸。
altium2013在畫原理圖原件庫的時候，背景柵格顏色特別淡，幾乎看不見，這個怎麼把顏色調亮一點
2樓：匿名使用者
修改一下格點顏色吧，在tools下拉列表下有個圖紙引數選單，最下面那個選單，點開，左邊點三個選單選擇grids，調一下格點顏色
3樓：匿名使用者
在pcb編輯器介面下按快捷鍵【l】開啟view configurations對話方塊，然後調節visible grid 1和visible grid 2的顏色，把顏色調淺一些使其版與背景黑色有較權高的對比度即可。
4樓：1踏雪無痕
開啟原理圖------dxp------preferences------schematic------grids------grid color選擇顏色就好。
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