1樓：西洲公子
製冷片焊盤鍍錫方法如空喚下，第一斗孫凱步，要清除製冷片上的氧化層，將它進行一下打磨，凱敏第二步，用電筆進行嘗試即可。
1.焊電路松香具體怎麼用。 2.為什麼別人焊的時候焊錫就粘在電烙鐵頭上，而我焊的時候
2樓：鎖盼盼賓逸
第一，烙鐵要沾錫的，如果烙鐵頭是黑的，就不能用了，要先沾錫。
第二，保證焊盤沒被氧化，焊盤要先鍍錫，方法是：先把松香塗在焊盤上（一般焊錫都有還原劑，其實不必要做這步），再把焊錫緊貼在焊盤上，用烙鐵把貼在焊盤上的焊錫加熱，總之，加熱焊錫，一定要讓焊錫接觸焊盤，你在焊接過程中焊錫沒有接觸焊盤，焊錫就全部跑到烙鐵上了。
第三，加焊錫，方法和第二一樣，要焊錫接觸焊盤裡面的焊錫。假如焊錫表面不光滑，說明焊錫已經加熱時間過長，還原劑跑了，這時候就要補松香。如果你熟練了，焊接是不需要用松香的。
3樓：屠慧婕玄秋
紫銅烙鐵頭在高溫下容易被氧化變黑色，氧化後便不容易融化焊錫，所以關鍵在要保持烙鐵頭上清潔並附有焊錫，松香可以幫助清潔烙鐵頭及焊點，所以正常使用時燒熱的烙鐵可以經常在松香上沾一下，然後再去熔化焊錫，由於烙鐵頭上已經熔化的焊錫可以以較大面積接觸未熔化的焊錫，熱量傳遞較好，焊接容易得到好效果。
已經燒死（氧化）的烙鐵頭，不管先沾什麼都不好用。
焊貼片應用哪種焊錫絲
4樓：網友
焊貼片一般用無鉛錫絲，具體成分可以不用考慮太多。
根據你的板子和元件的大小可以購買不同直徑的錫絲以保證質量和效率（參照下表）。
5樓：網友
普通，63的就可以了，的也行，我一般手機上用。3 .4,其它板子用。
5的足夠，川崎的就可以，沒必要用太貴的，焊錫的成分太複雜，什麼含鉛，無鉛，含銀的等等，沒必要弄的太麻煩。看你是什麼板子，多大的帖片，另外還得看你用的什麼焊接工具。問題問得不是很詳細，所以不能具體的回答，不好意思，只能這樣了。
6樓：網友
要看你產品的要求，是否要求rohs，是否要求無鹵素，貼片元件對焊錫絲的要求不是很高，關鍵是烙鐵頭，
貼片焊接的焊接方法
7樓：仁鶯沫
貼片式元件的焊接方法有兩類：
一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然後鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻後移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印製**路板上，然後採用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，最後通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好。
怎么焊接貼片電容
8樓：帳號已登出
貼片電容被普遍使用於各類電子範疇中，雖然不是用量最多的電子元器件，但焊接的損壞率很高，緣由許多都是出現在貼片電解電容的焊接問題上。以下給大家分享貼片電容的焊接方法有哪些：
1、預熱：將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱，準備錫膏調節好溫度以免焰鐵頭焊接敏感度下降，導致焊錫氧化。
2、辨認：貼片電阻、電容的焊接辦法大抵是一樣的，焊接點也很類似都是平鋪的兩個打仗點，但電容的打仗點**有一條白線用以辨別慶蘆電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭髮大而貼片電阻已。
電阻普通都是玄色的，在背面商標有響應的數字代表其規格。
在電路板上也會有響應標識標出其地位。如在響應的電阻焊接點**標有"r+數字"，對應焊接上便可。這電阻是不分正負無正極的而貼片電容且不一定。
負極無正負極貼片電容普通為小正方形，其四周都可以貼片做焊接面。電容有正負極的電容絕對較大，電容只有乙個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有"c+數字"的焊接點位電容的焊接點，有"+"號的一端有正負極其正極。
3、定位：先用電烙鐵熔一點焊錫到箇中乙個焊接點，再用銀子夾取貼片電阻、電脊則容安排焊接點上，再用電烙鐵融化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，牢固電阻、電容。注重：
電阻和電容要正放在兩個焊接點正**，若誤差比較大，要用烙鐵再次融化焊錫，微調電阻、電容的地位使其正對**便可。
4、焊接：先融一些焊櫻差棚錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的別的一段便可。
5、潤色：在焊接好電阻、電容後，窺察其焊接點能否及格雅觀。若分歧雅觀，則應再焊，在點恰當松香，使焊錫外面圓潤。
stc89c52rc,貼片的，封裝（44針的），針距0.5mm，手工怎麼焊接？/?？
9樓：匿名使用者
一、所需的工具和材料 焊接工具需要有25w的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶esd保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm.一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。
使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以昌碧讓用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在|考試大|引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。 二、焊接方法 1.
在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將pqfp晶元放到pcb板上慧山，注意不要損壞引腳。
使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度耐局調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對準。
如有必要可進行調整或拆除並重新在pcb板上對準位置。 3. 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。
用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 4.
焊完所有的引腳|考試大|後，用焊劑浸溼所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
5. 貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在乙個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
10樓：柳若瑞婀
將晶元對準之後，用敏慧焊錫先固定死一邊（大量圖焊錫），然後再焊其他邊，也是大量圖焊錫，然後用烙鐵向晌拿運下（向同一側，比如由左到右）粘帶，向下刮，直宴梁到兩腿間沒有連線為止，若有連線的並且很長時間刮不下來，可以在多多圖焊錫，重複以上即可。。。
烙鐵頭到底怎麼鍍錫，是加熱時度嗎
11樓：網友
烙鐵頭還要鍍錫嗎？沾錫就好了。沾錫前記得沾助焊劑，再把前尖部位放到錫爐沾錫，反覆3次就ok了。
12樓：潔淨車間工程裝修知識
烙鐵焊接的操作步驟可以分解為四個步驟，要獲得良好的焊接質量，應嚴格按圖1和圖2所示的步驟進行操作。
圖1 烙鐵焊接步驟。
圖2 焊接操作示意圖。
在實際操作中，最常見的不規範操作方式是烙鐵頭不先和被焊部位（包括焊盤和器件的管腳）接觸，而是先和焊錫絲接觸，讓熔化的焊錫去加熱被焊部位，這樣很容易造成虛焊的現象。這是因為焊錫絲中的松香被提前加熱而揮發，降低了焊錫的活性和浸潤能力；同時被焊部位沒有被充分預熱，在與熔化的焊錫接觸時，必然出現熱傳導，降低焊錫表面的溫度，使得焊錫表面出現凝結，無法與被焊部位有效結合。
上述兩個因素都會導致焊錫無法充分浸潤被焊部位，是造成虛焊主要原因。因此，保證烙鐵頭先和被焊部位接觸，對被焊部位預熱再焊接，是防止虛焊最有效的方式。
掌握焊接要領是獲得良好焊點的關鍵，一般焊接要領有以下幾點：
烙鐵頭與被焊部位的接觸方式。
被焊部位通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度，因此要掌握下列要領：
1.接觸位置：烙鐵頭應同時接觸需要互相連線的兩個被焊點（如器件的管腳和焊盤），烙鐵一般傾斜45°，如圖2（a）所示，應避免只與其中乙個被焊點接觸。
當兩個被焊件熱容量相差較大時，應適當調整烙鐵傾角，使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭的接觸面增大，加強熱傳導。兩個被焊件能在相同的時間內被加熱到相同的溫度，被視為加熱的理想狀態。
2.接觸壓力：烙鐵頭與被焊部位接觸時應略施壓力，以增強熱傳導的效果。熱傳導強弱大體上與施加壓力大小成正比，但須以對被焊部位不造成損害為前提。—格潤烙鐵頭廠家。
13樓：百科小書生
基本上烙鐵頭廠都是在電鍍好鐵層後在烙鐵頭上裝乙個套管就是上錫部位長度的套管，然後在錫爐裡面，錫爐溫度一般在400多度，正常焊接的話 260度左右就可以焊接，要用鹽酸，助焊劑等東西鍍錫。具體的可以到深圳格潤電子參觀考察下鍍錫方法，他們是深圳唯一一家可有正規拍照電鍍的烙鐵頭生產廠家！~~
14樓：育龍單招網
在電子製作中，元器件的連線處需要焊接。焊接的質量對製作的質量影響極大。
使用新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫，可便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，即可使用。
焊錫、助焊劑。
1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。
2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。
焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。
鍍錫方法。烙鐵通電後，經過3~5分鐘，待烙鐵溫度能將焊錫融化即可開始使用，使用過程中不需要斷電。
在刮淨的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。
導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
請教小晶元在電路板上的焊接方法
15樓：凌亂
可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對準，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。
用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否鬆動。該方法比較難把握，需要熟練。
用熱風槍調到350°左右，對著ic針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把ic取下來了即可。
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過孔僅僅是起到上下板的電氣連線作用，而焊盤是固定元件的。焊盤只是單面上可以上錫，而且不能連線兩邊的線路，而且孔中間也是不會進錫的。過孔主要的作用是連線上下兩層之間的線條，兩面都可以上錫，而且本身就是金屬組成。不浸錫也可以作為產生作用，而且一般過孔的孔中間也會上錫進去。滿意請採納。元器件的引腳都是焊盤...