1樓：匿名使用者
就是錫粉顆粒加上助焊劑與一部分催化劑放在一起攪拌 其實市場上所有的錫膏都是這個原理 只是助焊劑與錫粉比例不同罷了 如果自己做的話 關鍵是攪拌不均 要使用離心作用的攪拌機 錫粉是市場上可以買到的 不同尺寸的錫粉**不同 最小越貴 一般主流的錫膏 國產的100能拿到了嗎 當然要注意冷藏保管。
錫膏的做作流程以及製作原理?
2樓：匿名使用者
錫膏就是由錫粉和助焊膏混合攪拌而成的。影響錫膏質量的主要因素很多！錫粉主要是要看其合金成份，這一點很多廠家都能夠做到一樣，或者在市場上能採購得到。
而助焊膏則是不同廠家有不同的成份，這一點屬於是廠家的商業秘密了。
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請製作乙份smt錫膏儲存與使用的方法作業指導書
3樓：sn膏
一、錫膏的儲存。
a.錫膏應儲存在5-10℃環境下，保質期為六個月（從生產日算起）。
b.在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4小時，這是為了使錫膏恢復至工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。
二、 錫膏攪拌。
ii. solder paste mixing
a.為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫後請充分攪拌錫膏。
b．機器攪拌一般為1~3分鐘，人工攪拌一般為3~6分鐘（錫膏儲存的時間越長，則攪拌時間越長）。
三、使用環境。
錫膏最佳的使用環境：溫度為20~25℃，濕度為35~60%。
四、印刷。印刷時錫膏使用注意事項：
a、將錫膏約1/3的量新增於鋼網上，並以少量多次的新增方式補足鋼網上的錫膏量、以維持錫膏的品質。
b、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器中。錫膏開封後在室溫下建議於24小時內用完。
c、當天未用完的錫膏，隔天使用時建議將未用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合使用，並以少量多次的方式新增使用。
d、錫膏印刷在基板上後，建議於4～6小時內放置元件進入回焊爐。
e、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼網上颳起收入錫膏罐內封蓋。
f、盡可能不要接觸到**，如接觸時請用異丙醇清洗，並且避免吸入揮發之氣體。
記憶體卡的製作流程、誰能詳細解答
跪求：smt工藝流程資料，紅膠製程和錫膏兩大製程品質要點及工藝要求？ 5
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乙個420*520的0.12mm厚度的錫膏鋼網,要求:make點做半蝕刻,孔要雷射打孔,再電拋光,製作成本需要多少錢?
4樓：匿名使用者
孔的大小，數量沒說清楚，要孔型沒精度要求500-1000元。其它工藝是行價要不了多少錢500就足夠，說明下要是孔不多10幾個用雷射打300就夠。
5樓：金屬蝕刻加工
mark點做半刻的話應該是做鋼網是註明就行了，不需要另外再加工啊！
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