1樓：匿名使用者
我們常用的是石英晶體的厚度切變模式，也就是說晶體振盪頻率主要與晶元厚度有關係。晶體振盪的時候不是單一頻率，而是有諧波分量的，這個說法不一定準確，但是可以這樣理解。但是由於本身的性質，偶次諧波自身抵消掉了，所以反應出來的只有奇數次。
比如基頻10m的晶體，**起來以後，實際上還有30m，50m，70m等頻率的訊號，不是絕對的倍數關係。但是在各個頻率下反應出來的晶體的引數是不同的，比如等效電阻，q值等。所以，越高次振盪越難。
11、基頻和泛音的概念，你可以按主頻和奇數次諧波這樣理解。
2、基頻和泛音振盪是同時產生的，用20m的晶體振盪，用60m的網路選頻，完全可以得到60m的訊號。
3、泛音和基頻不能通用。
4、泛音其實是一種使用條件。由於晶體頻率與厚度有關，但是受到工藝的限制，晶元不能無限薄，所以通常工藝基頻只能做到幾十m。上百m的晶體一般都是採用泛音晶體。
比如五次泛音100m的晶體，其實就是採用基頻20m的晶元，但是在加工過程中都按100m來調和測。具體實現是通過電路上採用抑制基頻的模式來實現。
2樓：老凌的小度
1.基頻和泛音是本身固有的，即諧振的基波和n次諧波；
2.晶體的n次泛音頻率與基頻*n的頻率並不完全相等；20mhz晶體線路可倍頻到60mhz，也可直接生產三次泛音的60mhz晶體，主要是保證頻率的精度。
線路選用基頻或泛音主要取決於選頻網路。
希望對你有幫助。
泛音晶振跟基頻晶振有啥區別啊？
3樓：老凌的小度
基頻晶體和泛音晶體的加工還是有區別的，寄生和溫度等特性的考量，工藝上會有不同。
4樓：匿名使用者
晶振振盪頻率不是單一的，而是由基波，三次泛音，五次泛音，七次泛音等（只能是幾次，而且泛音次數越高，起振越難）。由於晶振頻率與石英晶元厚度有關係，由於工藝限制，基波頻率一般在幾m到幾十m。更高頻率就採用泛音模式。
基頻與泛音晶振相比，加工工藝沒有區別，只是在除錯和測試的時候，按泛音頻率測試。比如基頻10m的晶振，三次泛音就是30m，五次泛音就是50m（實際上並不是絕對的倍數關係）。應用的時候，電路上不採取任何措施，就振盪在10m，如果加上基頻抑制，而抑制點設定在10m與30m之間，那就振盪在三次泛音上。
同理，如果抑制點設定在30m到50m之間，就能振盪到五次泛音上。
什麼是石英諧振器，基頻晶振與泛音晶振又是什麼
5樓：匿名使用者
石英諧振器所屬現代詞，指的是利用電訊號頻率等於石英晶元固有頻率時晶元因壓電效應而產生諧振現象的原理製成的器件，是晶體振盪器和窄帶濾波器等的關鍵元件。
我們只知道晶振是一種頻率元器件，而對於晶振有分基頻晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那麼什麼是基頻晶振？什麼又是泛音晶振？
兩種在電路中的使用有什麼區別呢？ 晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上內部的晶元組合而成，而晶振的頻率大小取決於晶元的厚度影響。首先，在製作工藝來講，晶元大小以及晶元厚薄與晶振的頻率密切相關，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶元越薄。
比如40mhz的石英晶體所需的晶元厚度是公釐，這樣的厚度還算可以做到，但100mhz的石英晶體，所需的晶元厚度則是公釐。
即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶元就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要採用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。比如基頻為20mhz的晶體，五次泛音之後就可以得到100mhz的晶體。
一般以經驗來講，40mhz以下基本都是基頻晶振，而40mhz以上，則是泛音晶振了。因此，我們不難理解，為什麼很多有源晶振頻率基本都算高頻的，並且成本也相對比較貴，有源晶振的成本除了內部晶元較薄以外，再就是自身有加乙個振盪片。 基頻晶振和泛音晶振在使用上又會有什麼不同呢？
兩者在使用上肯定是有區別的，比如基頻的晶體，只需要接入適當的電容就可以工作；而泛音晶振則需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。硬之城晶體諧振器。
什麼是基頻和泛音
泛音晶振和基頻晶振的選用與製作工藝上的區別
6樓：匿名使用者
基本上沒有什麼大的區別。基頻和泛音主要是使用的時候，泛音需要增加乙個抑制基頻的電路功能。
怎麼區分hc-49s石英晶振基頻和泛音？ 5
7樓：金洛電子晶振
基頻振動模式的頻率取決於石英晶元的形狀，這個頻率是晶元能夠振動的最低頻率。泛音的頻率大約為基頻的奇數倍，如三次泛音，五次泛音等。
8樓：晶藝電子
一般情況30mhz以下做基頻以上做泛音，阻抗計或網路分析儀可以測的。
關於有源晶振跟無源晶振倍頻的問題，晶振一般頻點好像最高能做到54mhz吧，再高的頻點是否都需要做泛音 15
9樓：網友
有源晶振和無源晶振是兩種不同元器件。無源晶振是石英晶體諧振器，簡稱晶體，是一種元件。它工作時，在振盪電路中等效lc振盪電路中的電感。
而有源晶振是在石英晶體諧振器基礎上加工出來的石英晶體振盪器，是一種器件。它工作時，相當於乙個訊號源。
石英晶體諧振器可以工作在基頻（fundamental），也可以工作在泛音頻率（overtone）。用網路分析儀對晶體進行幅頻特性掃瞄，可以清晰地看到它的基頻和泛音振盪波形。同時也可以看到基頻振盪幅度大於其它振盪諧波。
也說明基頻的諧振電阻最小，振盪幅度最大。
54mhz的石英晶體諧振器加工的確比較難。主要原因如下：通常的晶體（at切）多為厚度振盪，也就是說厚度決定頻率。
石英晶元越薄，晶體頻率越高，反之則越低。54mhz的石英晶體諧振器的晶元厚度為：
決定石英晶元加工難度的重要指標是邊比，即晶元直徑/邊長與厚度比：r/t、w/t。晶元越大越薄則越難加工。
同樣儘管54mhz晶體很薄，只有31um，但如果晶元加工的很小，也並不是什麼難事，反而未來電子元件不斷小型化以後，低頻晶體會越來越難加工。因為邊比太小，晶體的各項引數指標都會下降。因此，現在市場上沒有54mhz以上晶體，只是市場原因，不是加工技術原因。
基頻晶體和泛音晶體的工作電路是不同的。晶體在振盪電路中工作時，會振盪在諧振電阻最小那點。也就是說會振盪在基頻。
因此在泛音晶體的振盪槽路中，會將選頻點向上調高到你想要的泛音頻率上。
下圖為乙個25mhz的泛音振盪電路。其中c2、l1即為它的選頻槽路。
有源晶振種類很多，猜徹樓主用的那一種為時鐘晶體振盪器，即鐘振。這種鐘振體積小，加工成本低，所以大量使用。但採用時需要注意兩點：
一、vcc+與vcc-之間需要加乙個小電容做濾波，否則很難看到正確的波形。二、這種鐘振的負載能力很差，測量時是需要加負載測量的。通常負載分為ttl負載和coms負載。
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