1樓：匿名使用者
你好問友，「膠水處理器」是一種通過將核心拼接而製成的處理器，由於其製造技術較獨立封裝的多核處理器來說較低且開啟cpu保護蓋後可以明顯的看到拼接的核心，固被叫做「膠水處理器」。
2樓：匿名使用者
「膠水」處理器聽上去是不是很耳熟？當膠水這個平民的不能再平民化的生活用品，和高科技產品處理器聯絡在一起時，是那麼的格格不入，很顯然這是個貶義的形容，所謂「膠水」處理器並不是粘在一起，而是使用特殊方法將兩個或更多晶元封裝在一起製造的處理器。由於這種特殊方法像是將兩個或更多核心用膠水粘在一起，由此而得名。
3樓：匿名使用者
「膠水處理器」是就是通過特殊的封裝模式將兩顆單核或者雙核處理器封裝在一起形成的「膠水雙核」或者「膠水四核」產品。如現在的intel core2 quad（酷睿2四核）和core2 extreme（酷睿2至尊四核）處理器都是「膠水」四核處理器，即用兩顆雙核粘在一起的。由於封裝模式的不同，45奈米製程的「膠水四核」處理器要比45奈米製程的原生四核處理器的功耗要大一些，散熱就多一些。......
4樓：匿名使用者
膠水處理器，其實是對應於原生處理器的一種叫法而已，是intel特有的一種的四核或者多核的封裝方式。目前的酷睿4核都是通過用兩個雙核的處理封裝在一起達到4核的效果的，也給人稱作為膠水結合在一起的。以前這個技術只有intel才有的，amd的cpu都是原生的核心，各個核心都有獨立的處理器和控制器，都是各自分開然後進入一起封裝的。
不過目前在amd最新研發的12核cpu準備會出現由兩個6核組合後進行封轉的情況，也可以稱謂膠水處理器了。正因為膠水處理器的技術，所以intel也拿不出3核的產品就是這個道理了。
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