1樓：
快速固化一般用uv膠固定 如bonle8031紫外線uv膠水
2樓：合一膠粘小
fpc柔性排線用什麼（膠水）能固定到線路板上可用韌性好 粘接力強的 快乾膠水 hy-308
fpc柔性排線用什麼（膠水）能固定到線路板上?
3樓：匿名使用者
樓主你好：
隨著膠水行業的發展，目前做排線的基本都是用uv膠來固定，也必須固定，包括目前的led背光源，喇叭膜上的兩條線的焊錫點，我司在喇叭行業做的最為突出，在很早的時候，喇叭都是用黃膠來固定的，但時間久了會掉，我司的uv膠也是第乙個用在喇叭上的固定的。
排線的固定我司也有幾個客戶，都在深圳這邊，他們用的是uv膠表乾性非常好的一款。
你那裡如果還有什麼問題可**聯絡我，我的資料裡有****，合適的話可以將樣品寄給你測試。
4樓：匿名使用者
你好如果要快速的粘黏可以用3秒膠，但是這種膠粘性大，用量過多時取下線排的成功率極低，
還一種可選熱熔膠棒，
望採納！
5樓：
脫焊，沾上去能用嗎，一般貼上就是雙面膠也可以。
6樓：已然喪心病狂
乙個是熱熔膠：
熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，常溫呈固體狀態，加熱融化後能快速粘接。
另乙個是ab膠：
ab膠是兩液混合硬化膠的別稱，一液是本膠，一液是硬化劑，兩液相混才能硬化，是不須靠溫度來硬應熟成的，所以是常溫硬化膠的一種，做模型有時會用到。一般用於工業。
跟推薦熱熔膠，這個比較便宜。而且可以反覆加熱溶解。比較好用。
7樓：智者朝平
深圳聯邦萬能膠水 uv3366
8樓：匿名使用者
是指直接粘在硬板上嗎？
如何用altium designer14畫fpc柔性線路板的介面排線部分？
9樓：mage兔
兩種方法：
和畫smt排座一樣，做元件庫（排做）做封裝庫（一排並列焊盤），做原理圖匯入pcb不露的就是走線 推薦這種
直接放置線（top layer層），算好尺寸有銅的地方都要，在要露銅的地方用線（top solder層）放置露銅的地方，線是圓頭最後用keepout 層切平 也可以用pad 調整成top layer層換成矩形
排線和杜邦線有什麼區別
10樓：更上百層樓
一、兩者應用不同：
1、排線的應用：廣泛應用於各種印表機列印頭與主機板之間的連線，繪圖儀、掃瞄器、影印機、音響、液晶電器、傳真機、各種影碟機等產品的訊號傳輸及板板連線。
2、杜邦線的應用：杜邦線可用於實驗板的引腳擴充套件，增加實驗專案等。可以非常牢靠地和插針連線，無需焊接，可以快速進行電路試驗。
二、兩者的概述不同：
1、排線的概述：排線也叫軟性電路板（fpc）。它按照所屬行業規範規定排線規則、線序、線色、線號等，用於活動部件及活動區域內的資料傳輸，如電腦內部主機板連線硬碟、光碟機的資料線，手機主機板連線顯示屏的資料線，還有連線裝置之間的資料線都統稱排線。
2、杜邦線的概述：是美國杜邦公司生產的有特殊效用的縫紉線。電子行業杜邦線可用於實驗板的引腳擴充套件，增加實驗專案等。
11樓：匿名使用者
1、排線，也叫軟性電路板(fpc)。它按照所屬行業規範規定排線規則、線序、線色、線號等。杜邦線是美國杜邦公司生產的有特殊效用的縫紉線。
2、排線用於活動部件及活動區域內的資料傳輸，如電腦內部主機板連線硬碟、光碟機的資料線，手機主機板連線顯示屏的資料線，還有連線裝置之間的資料線都統稱排線。電子行業杜邦線可用於實驗板的引腳擴充套件，增加實驗專案等。可以非常牢靠地和插針連線，無需焊接，可以快速進行電路試驗。
12樓：完好
基本沒區別。但各有各的優點。
排線，也叫軟性電路板（fpc）。它按照所屬行業規範規定排線規則、線序、線色、線號等，用於活動部件及活動區域內的資料傳輸，如電腦內部主機板連線硬碟、光碟機的資料線，手機主機板連線顯示屏的資料線。軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或fpc，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
杜邦線可用於實驗板的引腳擴充套件，增加實驗專案等。可以非常牢靠地和插針連線,無需焊接,可以快速進行電路試驗。可以非常牢靠地和插針連線,無需焊接,可以快速進行電路試驗補充。
fpc (軟性線路板的排線)怎樣快速與pcb 電路板上的焊點焊接？
13樓：北京某君
三種情況：
1使用普通排線，可以讓商家做出插頭，直接插入電路板安裝孔裡然後過波峰焊。也可以給普通排線做插頭插上去，比如硬碟排線就這麼弄。
2使用扁平的銅排線，適用於導線經常需要彎折的地方，比如印表機字車與電路板之間的連線。這種情況通常是使用專門的插座或接外掛程式連線電路板的。但是也可以把導線，直接壓焊在電路板上（並不快速）
3使用碳粉製成的塑料基扁平排線，適用於不經常移動的柔性連線處，比如計算器螢幕和電路板的連線。這通常是使用熱壓焊接，業餘條件下，通常是將烙鐵溫度調到一百五十度到二百五十度之間，手工對齊排線後，在排線上方墊紙，然後把烙鐵頭劃過紙的表面。也可以用專門的矽橡膠熱壓接專治，同樣可以把排線直接焊在電路板上。
fpc柔性印製電路板的材料有哪些？
14樓：pcb行業如笙
在印製電路板工藝中，以三層柔性覆銅板為例，研究了柔性覆銅板的組成。它是由金屬箔導體、絕緣箔導體、絕緣膜和中間層粘結劑熱壓而成。
金屬箔導體一般有銅箔、鋁箔、銅鈹合金箔等。一般來說，柔性覆銅板需要良好的延展性和動態柔韌性。電解銅箔的斷裂伸長率為4%，高延伸率電解銅箔和壓延銅箔的斷裂伸長率可達10%。
在疲勞韌性方面，電解銅箔一般較低，高韌性電解銅箔為10.25%，壓延銅箔為150%。因此，在這方面，使用壓延銅箔最合適的方法是柔性板。
但是，當有特殊要求時，也可以使用電解銅箔來降低製造成本，即柔性板不需要動態彎曲。
主要絕緣膜有聚酯膜、聚醯亞胺膜、氟碳膜和芳香族聚醯胺紙。目前，前兩種是最常用的。聚酯薄膜用於105℃以下柔性板的工作條件，常用厚度為25-125um。
它具有良好的介電效能、耐化學性和低吸濕性。但熱阻和尺寸穩定性都是熱固性聚合物，具有良好的尺寸穩定性和熱穩定性。薄膜的主要效能指標有：
拉伸彈性、體積電阻係數、拉伸強度、熱膨脹係數、介電常數、斷裂伸長率、擊穿電壓、表面電阻係數等。
主要的層間粘結劑有環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、酚醛改性聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。環氧樹脂和丙烯酸樹脂是兩種最常用的樹脂。環氧樹脂膠粘劑耐熱性高，介電效能好，耐化學腐蝕。
丙烯酸酯樹脂粘合劑的加工工藝優於環氧樹脂粘結劑，具有優異的柔韌性、介電效能和耐化學性。中間層粘結劑主要負責導電金屬箔與絕緣膜的粘合作用。它對柔性版的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。
它對阻燃柔性板的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。在阻燃柔性覆銅板中，粘合劑也決定了其阻燃性。粘合劑塗層的一般厚度為12.
5-40 um。
撓性覆銅箔板的生產過程
三層法製造可分為兩類：片材法與連續法。板法生產方式與剛性覆銅板生產方式相同。
它是通過塗膠、壓制和其他工藝來實現的。連續法是在複合機上連續完成產品的製造過程。其工藝流程是：
制膠塗料乾燥與配製、固化與剪下、柔性板（又稱柔性板）的柔性化，這是一項非常重要的效能。它與不同的薄膜材料、不同的銅箔厚度和不同的製造工藝有關。
15樓：匿名使用者
柔性印製電路板的材料
一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形效能、厚度、機械效能和電氣效能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:
polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)範圍內。
柔性印製電路板的材料
二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同型別的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹係數。
也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣效能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾汙不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹係數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他效能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料
三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled copper foil)或電解銅箔(electrodeposited copper foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。
銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料
四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是乾膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋乾膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料
五、增強板
增強板黏合在撓性板的區域性位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連線、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。
16樓：kzt凱智通微電子
fpc分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。
fpc生產前需要進行預處理，生產過程中，需要完成終檢後才能包裝出貨。fpc柔性電路測試：
1. 熱應力測試——驗證fpc的耐熱性
2. 半田付著性測試——驗證fpc吃錫是否良好3. 環境測試——驗證fpc是否能在溫度急劇變化的環境中保持良好效能4.
電鍍密著測試——驗證fpc鍍層密著性是否良好5. 繞折測試——驗證fpc繞折彎曲角度能否保持良好效能fpc測試中起到連線功能和導通作用的測試模組——大電流彈片微針模組，具備穩定的導電性能且能在小pitch（≤0.2mm）領域提供可靠的解決方案。
能通過1-50a的電流，過流穩定，電阻恆定，有著很好的連線功能。在小pitch領域的測試中，可取值範圍大，最小可以達到0.15mm，在0.
15mm-0.4mm之間效能都很穩定。
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