1樓：成都私有雲儲存
1，是的，但是bai水平和垂直走線是頂du、底層相互垂直zhi的意思，是要dao盡量內做到，這樣對你容走線和板子的訊號質量也是有好處的！相鄰層走線如果平行最好也要錯開！ 這樣的目的是減少寄生電容和電感！
2，如果全是貼片，在可行的情況下，貼裝原件最好集中於某一層，在另外的層放置接外掛程式。如果兩面都有貼片，那麼過孔是必然的，當然只是多與少得區別。走訊號的線盡量少過孔，重要訊號線禁止放置過孔！
而覆銅的地就隔幾個公釐放置乙個過孔！
pcb中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設定網路（從no net 調到 gnd）。
2樓：匿名使用者
pcb中，在放置bai頂層和底層du鋪銅的過孔
zhi時，每次放置過孔都要設定網路是設dao置錯誤造成的，回解決答方法為：
1、先開啟乙個pcb檔案，在pcb工程介面：設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。
2、右邊出現設定框-在上面的「where the first object matches」框下面的高階旁邊，點「詢問構建器」。
3、左邊的「條件型別/操作員」點中出現的下拉框選擇「object kind is」，在右邊的「條件值」選擇「poly」然後確定。
4、設定框右邊出現「ispolygon」，將其改為「inpolygon」，即第二個字母s改為n。
5、這時就可以更改最底下的「約束」裡面「最小間隔」的值。
3樓：匿名使用者
可以的，你應該先覆銅，覆銅網路為gnd；
然後放置過孔，放置之前把網路定位gnd，再放置；
4樓：我是文章哥哥
我也想問，能不能在放置過孔的時候可以自動定位網路，每次放置時都要選擇，很是麻煩
5樓：匿名使用者
在第一次設定完就可以啦
6樓：187真知道
放置前設定屬性為gnd等，就可以了，後面無需設定；
7樓：zlx的知道
可以放置過孔前就設定網路，後面就不用設定了；
雙層pcb板製作時過孔如何使上下兩個焊盤相連？
8樓：愛笑的掰玉公尺
方法：雙層
baipcb板的普通直插式焊du
盤預設的zhi就是一通到底的，就是在頂dao層放一專個焊盤，它
屬是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連線關係，
而貼片元器件的焊盤一般預設在頂層（當然需要時也可以放在底層），這時預設的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，可以根據你的需求設定焊盤孔的直徑尺寸，連線到哪一層，可以隨意設定。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連線，只要不影響貼片元器件的焊接質量，不違反設計規則，放在什麼地方都可以。
熱轉印法做雙層pcb板是業餘自製pcb板的辦法，無法對過孔實行金屬化，只能在過孔中串入導線焊接，使上下焊盤連線，在熱轉印頂層和底層圖紙時，還需注意對中準確，需要摸索對中方法。業餘製作一般使用單層的居多。主要是嫌雙層對中麻煩。
另外過孔穿線麻煩。
9樓：匿名使用者
多層pcb板的普bai
通直插式焊盤預設的就
du是一通到底的zhi，就是說你在dao頂層放乙個焊盤，它回是和任何一層都答
是相連的，和過孔類似，除非你特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連線關係，
而貼片元器件的焊盤一般預設在頂層（當然需要時也可以放在底層），這時預設的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，你可以根據你的需求設定焊盤孔的直徑尺寸，連線到哪一層？可以隨意設定。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連線，只要不影響貼片元器件的焊接質量，不違反設計規則，放在什麼地方都可以。
為什麼我用AD6 9時候，用自帶的原理相簿裡面元器件，在更新
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夢幻西遊裡從69公升級直接到89好，還是直接到109好
先89再109 因為在89的時候可以補充技能 再說109的裝備要很多錢 試問89的 bb貴還是109的 bb貴？再者109就沒有用fr。xy的嗎？se的fr xy在市場上也有 公升級是乙個循序漸近的過程 公升的太快搞不好會虧。你要是想停109以後不公升的話！個人認為還是直接公升109 在把jn和修煉...
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