1樓：匿名使用者
你看看copy
你的那個引腳的pad，在bai
建立的時候是不是加了偏移，offset
或者是因為你du的那zhi個焊盤是由shape 做的，而你做shape的時候dao零點沒在中心，而在那個角上。然後你做成pad呼叫，再調入pcb中就偏移了
2樓：李金宮
這個copy很簡單，可肯定是你在建封裝時發生偏移了，1、你開啟part develpor看裡面的預覽是不是已經偏移了。2、確認library裡面沒有偏移，在pcb editer裡面tools 下refresh一下，或者在在place裡面update symbols一下你的封裝。3、如果還是偏移，重新開啟你的封裝檢視。
4、確認封裝建立正確但是就是偏移，那麼很有可能在你的physical資料夾下有乙個和你的封裝名字一摸一樣的封裝檔案，刪掉後再refresh就可以了。
3樓：一座小宇宙
對的，第乙個回答抄
是正解。主襲要是焊盤的bai
問題，你重做一下du焊盤試試zhi，在製作的過程中始dao終要注意焊盤的中心點盡量放在圖紙的中心點，否則還會有很多莫名其妙的問題，以前我第一次畫的時候就是因為這個，元器件不能正常擺放
4樓：手機使用者
先找到晶元的
bai各種參du數，如晶元引腳間距等，最zhi好是看晶元的datasheet再根dao據規則在pad designer裡面做版焊盤
權（如果庫裡面有，可以不做），做好焊盤後，在pcb editor裡面做器件的封裝。然後就ok了。
allegro pcb 中匯入網路表怎麼把封裝屬性帶進去？
5樓：匿名使用者
建議用protel的dxp版本到處orcad的網表，然後再封裝名前面加！，然後載入。處理封裝的那兩個路徑外，同時還要設定device路徑的，就是devpath路徑。
祝你好運。
6樓：匿名使用者
setup/ user preference，彈出的對話方塊中選擇paths/ library，庫路徑需設定padpath、parapath、p**path三個，ok之後重啟軟體
7樓：
好像你的net list檔案就有問題吧，你說從protel生成的？網路表是要從schematic的軟體生成的啊，再說了即使是allegro的網路表也應該有它的格式（3個.dat檔案）。
你可以用的entry cis 產生乙個網路表匯入試試。網路表對了其實就是路徑的設定：
padpath、
parapath、
p**path
devicepath
焊盤，封裝都應該放在該路徑下面，就ok了。
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