1樓：矜持範
半導體激來
光器工作源原理是激勵方式。利用半導bai體物質，即利du用電子在zhi
能帶間躍遷發光。dao用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振盪、反饋、產生光的輻射放大，輸出雷射。半導體雷射器優點是體積小、重量輕、運轉可靠、耗電少、效率高等。
封裝技術 技術介紹 半導體雷射器封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而半導體雷射器封裝則是完成輸出電訊號，保護管芯正常工作、輸出可見光的功能。
既有電引數，又有光引數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於半導體雷射器
半導體雷射器有哪些特性
2樓：大位元資訊專家
根據固體的能帶理論，半導體材料中電子的能級形成能帶。高能量的為導帶，低能量的為價帶，兩帶被禁帶分開。引入半導體的非平衡電子-空穴對復合時，把釋放的能量以發光形式輻射出去，這就是載流子的復合發光。
一般所用的半導體材料有兩大類，直接帶隙材料和間接帶隙材料，其中直接帶隙半導體材料如gaas（砷化鎵）比間接帶隙半導體材料如si有高得多的輻射躍遷機率，發光效率也高得多。
半導體復合發光達到受激發射（即產生雷射）的必要條件是：①粒子數反轉分布分別從p型側和n型側注入到有源區的載流子密度十分高時，佔據導帶電子態的電子數超過佔據價帶電子態的電子數，就形成了粒子數反轉分布。②光的諧振腔在半導體雷射器中，諧振腔由其兩端的鏡面組成，稱為法布里一珀羅腔。
③高增益用以補償光損耗。諧振腔的光損耗主要是從反射面向外發射的損耗和介質的光吸收。
半導體雷射器是依靠注入載流子工作的，發射雷射必須具備三個基本條件：
（1）要產生足夠的 粒子數反轉分布，即高能態粒子數足夠的大於處於低能態的粒子數；
（2）有乙個合適的諧振腔能夠起到反饋作用，使受激輻射光子增生，從而產生雷射**；
（3）要滿足一定的閥值條件，以使光子增益等於或大於光子的損耗。
半導體雷射器工作原理是激勵方式，利用半導體物質（即利用電子）在能帶間躍遷發光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振盪、反饋，產生光的輻射放大，輸出雷射。
半導體雷射器優點：體積小、重量輕、運轉可靠、耗電少、效率高等。http://ic.big-bit.***/
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