1樓：匿名使用者
是焊在一起的，換主機板等於全部換掉了。
2樓：匿名使用者
是的 可能cpu的問題
手機上的cpu是焊接在主機板上嗎
3樓：匿名使用者
是的。手機的cpu基本都是焊接在主機板上的……
手機硬體受體積限制非常嚴格……那種插槽設計帶來的體積增大問題是手機硬體無法承受的……所以只能選擇直接焊接的方式。
手機cpu是怎樣焊在主機板上的
4樓：匿名使用者
封裝引腳外露的晶元都可以手工焊接，bga封裝可以用返修臺人工焊接，甚至可以用風槍吹上去
5樓：知道大大師人物
bga封裝出現於90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體ic的所有封裝型別中，1996～2023年這5年期間，bga封裝的增長速度最快。在2023年，bga的產量約為10億隻。
但是，到目前為止，該技術僅限於高密度、高效能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高i/o端數方向發展。bga封裝技術主要適用於pc晶元組、微處理器/控制器、asic、門陣、儲存器、dsp、pda、pld等器件的封裝。
bga一出現便成為cpu、南北橋等vlsi晶元的高密度、高效能、多功能及高i/o引腳封裝的最佳選擇。
6樓：匿名使用者
球柵陣列封裝，簡稱bga(ball grid array package).
bga一出現便成為cpu、南北橋等vlsi晶元的高密度、高效能、多功能及高i/o引腳封裝的最佳選擇。
7樓：匿名使用者
這是儀器焊接的，而且還有很高幾率失敗，人是無法操作的
cpu是和主機板連在一起的嗎
8樓：匿名使用者
針對計算機來說在以前是將cpu固化在主機板上的，不過時間太長了，要到386的時代。從那以後，由於人們對計算機配置的要求不一，就開始將cpu由固定的主機板上變成可以隨時更換的。
9樓：匿名使用者
看主機板型別而言
一般主機板上有cpu插座 也就是說cpu是插到主機板上的
有一部分主機板cpu是焊接到主機板上的（這種主機板比較少）
10樓：匿名使用者
使得，主機板有個卡槽，cpu就插在那個卡槽上呢
11樓：匿名使用者
不是，但是一部分筆記本是焊接在一起的
台式電腦主機板和cpu焊接在一起的機子怎麼樣
12樓：吳昊
不怎麼樣。
以後想換cpu，需要和主機板一起換。
手機的cpu是不是在主機板上的？ 10
13樓：匿名使用者
這些配件不是乙個廠
家生產的！！但是你買來的手機是乙個牌子的所以算乙個廠家合成的成品！也算是和手機主機板一起享受有保修的！！
不管怎麼說不用給他錢一分都不用給！！
拿著你的購機憑據！然後去找工商，然後一起去取手機絕對不用付錢！！有事工商給你擋！！
找工商的理由：就說你手機買了不到1年壞了拿去保修，店家竟然索維修價650，然後工商會安排時間和你走一趟！
14樓：匿名使用者
1，目前的所有手機cpu都是焊在主機板上。
2，如果手機要換cpu，需要專用的焊接台才可以。
3，更換的cpu最好是系統支援的，否則將會不能開機。
15樓：優化設計大師
你是怎麼壞的？如果是無緣無故的壞了的話，你不應該出錢，還有cpu是鑲嵌在主機板上的.....
顯示卡是和主機板焊接在一起的嗎？
16樓：影子愛蟲蟲
是的。1、筆記本的
來顯示卡是和自主板焊接在bai一起的，整合顯示卡是把顯示卡核du心整合在北橋上的zhi，而獨立顯示卡是dao指在主機板上有一塊單獨的顯示卡晶元，是用bga方式（焊接）封裝在主機板上的。這樣做主要是為了可以節省空間，但是會不容易散熱。
2、台式電腦的整合顯示卡就是焊接在主機板上的，整合晶元，而獨立顯示卡是插在pic-e上邊的。但有的台式電腦主機板不是這樣的。
筆記本的顯示卡與cpu都是整合在主機板上的，不能自行進行更換公升級的。
手機換主機板，cpu也會一起換掉嗎？
17樓：繁人凡人
會和cpu一起換，因為手機cpu和電腦不同，都是焊接在電路板上的。
cpu焊在主機板上連主機板一起換有可能嗎?
18樓：正直無阿
您好，筆記本
bai屬高度整合，du並且處理器使用zhi的不是通用規格的移動dao版本的內處理器，是無法單獨公升容級顯示卡以及處理器裝置的，售後也不提供這項服務,如果你非要換的話 只能由您自己把主機板一起換了，這樣顯示卡、cpu就都換了。
是如果是公升級，由於筆記本的主板晶元組的設計，其相容不同的處理器的能力不如台式電腦的好，只能更換公升級臨近型號的，同樣，移動版的處理器不好買到。
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