1樓：手機使用者
gfp：通用成幀規程 （generic framing procedure） 通用成幀規程屬於itu-t g.7041規範，是一種新的封裝規程。
在mstp中，除可以使用傳統的點到點協議/高速資料鏈路協議（ppp/hdlc）[4]、sdh上的鏈路接入規程（laps）。作為資料分組的封裝協議外，gfp 是一種新的選擇方案。gfp 具有成幀對映和透明對映兩種方式可以分別應對不同需求的業務。
成幀對映需要將客戶資料快取下來再封裝到 gfp 幀結構中，此方式適用於對時延、抖動不敏感的業務；對於那些需要更小時延以及更高傳輸效率的業務，可以採用透明對映方式，即直接將資料從客戶資料塊中取出，再對映進週期性的、長度固定的 gfp 幀結構中。
封裝系統是什麼？還有怎麼封裝系統？求大神指教鑑於本人是一名計算機的菜鳥，華清說的簡單易懂些
封裝的意思，簡單點說就是把你的系統打包，去除掉你原先電腦的個性化的設定，比如驅動 電源模式等 原因是如果不去掉這些，封裝的系統就無法相容其他的計算機，因為硬體不一樣 並修改計算機的唯一標示符sid。封裝完的系統可以到其他計算機上解封裝。一般配合ghost使用，這樣既可以快速裝系統，又可以讓裝完的系統...
電阻，電容0402封裝和0603封裝有什麼區別
電阻小封裝的表示額定功率小，0402封裝的是1 16w，0603是1 10w 電容小封裝通常是耐壓比較小，但也有相同耐壓但尺寸有大有小的。選用的時候如果耐壓 滿足要求的話，通常選用小封裝的，一來是尺寸小，節省線路板空間，二來 較低。本來電容就不貴，所以 不會差太多。如果是手工焊接，為了提高裝配工藝性...
電阻電容0402封裝和0603封裝有什麼區別
電阻小封裝的表示額定功率小，0402封裝的是1 16w，0603是1 10w 電容小封裝通常是耐壓比較小，但也有相同耐壓但尺寸有大有小的。選用的時候如果耐壓 滿足要求的話，通常選用小封裝的，一來是尺寸小，節省線路板空間，二來 較低。本來電容就不貴，所以 不會差太多。如果是手工焊接，為了提高裝配工藝性...